[發(fā)明專利]一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液及其應(yīng)用

有效

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• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113430598B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宗高亮;謝慈育;李得志;冉光武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 譚穗平

本發(fā)明提供了一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液，所述電鍍銅溶液由以下濃度的組分組成：硫酸40?120g/L、五水合硫酸銅120?240g/L、氯離子40?80ppm、加速劑1?10ppm、抑制劑100?1000ppm和整平劑10?100ppm；所述整平劑為由含咪唑基團(tuán)的2?巰基苯并噻唑胺類衍生物。電鍍銅溶液中的含咪唑基團(tuán)的2?巰基苯并噻唑胺類衍生物的整平劑分子在銅表面具有較強(qiáng)的競爭吸附能力，應(yīng)用時(shí)，整平劑中的咪唑官能團(tuán)、噻唑官能團(tuán)和胺官能團(tuán)與電鍍銅溶液中的其他成分相互協(xié)同配合作用，可實(shí)現(xiàn)盲孔填充且電鍍完成后面銅較薄。孔徑100微米，孔深75微米的盲孔填充完成后表面鍍銅厚度可低于15微米。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中。

近幾年電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，很多電子產(chǎn)品既要有強(qiáng)大的功能，又要有良好的便攜性，所以電子產(chǎn)品的體積越來越小，功能越來越集中，促使作為其載體的印制線路板朝著高密度互連方向發(fā)展，高密度互連（High Density Interconnect Board，HDI）印制線路板應(yīng)運(yùn)而生。HDI 板是在印制線路板中引入微小導(dǎo)通孔和精細(xì)線路技術(shù)，經(jīng)逐層疊加線路層和絕緣層，制作出常規(guī)多層線路板無法實(shí)現(xiàn)的多層、薄型、穩(wěn)定和高密度化的印制線路板。微小導(dǎo)通孔和精細(xì)線路技術(shù)相結(jié)合是實(shí)現(xiàn)印制線路板高密度化的前提。

微小導(dǎo)通孔 (包括通孔、盲孔、埋孔)實(shí)現(xiàn) HDI 板層與層之間電氣互連。

精細(xì)線路方面，HDI 采用的半加成法制作工藝，首先先在帶銅基板上進(jìn)行孔金屬化、通孔電鍍和填孔電鍍，再壓膜并進(jìn)行圖形電鍍，剝膜后以差分蝕刻的方式將底銅蝕刻掉，形成精密線路。在蝕刻過程中，各個(gè)方向的蝕刻速率不同，導(dǎo)致線路的上底寬和下底寬不可避免地存在一定差異，此現(xiàn)象即為側(cè)蝕。側(cè)蝕現(xiàn)象越不明顯，線路的橫截面越接近矩形，側(cè)蝕現(xiàn)象越嚴(yán)重，線路品質(zhì)越差，類似于梯形。

現(xiàn)在HDI最小線寬/線距要做到40/50微米甚至更小的情況下，單純依靠蝕刻技術(shù)的提升制作精細(xì)線路成本高昂。盡量減小表面銅的厚度減小線路蝕刻的難度對線路制作有很大幫助，減小填孔后表面銅的厚度成了線路板填孔電鍍追求的方向。而現(xiàn)有的用于傳統(tǒng)HDI盲孔填充的電鍍添加劑，填充的HDI常用盲孔后表面銅厚一般有16-20微米，有時(shí)甚至20微米以上，現(xiàn)在更高精密化的線路，需要更均勻更薄的表面鍍銅層，為滿足此類更精細(xì)線路工藝的要求，需要開發(fā)更薄面銅的盲孔填充添加劑產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：減少填孔后表面銅的厚度，使盲孔填充合格后，表面鍍銅厚度低于15微米。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液，所述電鍍銅溶液由以下濃度的組分組成：硫酸40-120g/L、五水合硫酸銅120-240g/L、氯離子40-80ppm、加速劑1-10ppm、抑制劑100-1000ppm和整平劑10-100ppm；所述整平劑為含咪唑基團(tuán)的2-巰基苯并噻唑胺類衍生物。

進(jìn)一步地，所述含咪唑基團(tuán)的2-巰基苯并噻唑胺類衍生物的結(jié)構(gòu)式為：，其中，R為或或。

進(jìn)一步地，所述加速劑為醇硫基丙烷磺酸鹽或聚二硫二丙烷磺酸鹽。

進(jìn)一步地，所述醇硫基丙烷磺酸鹽為醇硫基丙烷磺酸鈉，所述聚二硫二丙烷磺酸鹽為聚二硫二丙烷磺酸鈉。

進(jìn)一步地，所述抑制劑為聚乙二醇、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇三嵌段共聚物、環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷嵌段共聚物中的一種。

進(jìn)一步地，所述抑制劑的分子量為4000-10000。

一種上述所述的線路板盲孔填充電鍍銅溶液的應(yīng)用，應(yīng)用于印制線路板盲孔填充。