[發(fā)明專利]一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液及其應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110992097.9 | 申請(qǐng)日： | 2021-08-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN113430598B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宗高亮;謝慈育;李得志;冉光武 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C25D3/38 | 分類號(hào)： | C25D3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 譚穗平 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 線路板 盲孔填 充電 鍍銅 溶液 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種線路板盲孔填充電鍍銅溶液，其特征在于，所述電鍍銅溶液由以下濃度的組分組成：硫酸40-120g/L、五水合硫酸銅120-240g/L、氯離子40-80ppm、加速劑1-10ppm、抑制劑100-1000ppm和整平劑10-100ppm；所述整平劑為含咪唑基團(tuán)的2-巰基苯并噻唑胺類衍生物；
所述含咪唑基團(tuán)2-巰基苯并噻唑胺類衍生物的結(jié)構(gòu)式為：，其中，R為或或；
所述加速劑為醇硫基丙烷磺酸鹽或聚二硫二丙烷磺酸鹽；所述抑制劑為聚乙二醇、聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇三嵌段共聚物、環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷嵌段共聚物中的一種。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板盲孔填充電鍍銅溶液，其特征在于，所述醇硫基丙烷磺酸鹽為醇硫基丙烷磺酸鈉，所述聚二硫二丙烷磺酸鹽為聚二硫二丙烷磺酸鈉。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板盲孔填充電鍍銅溶液，其特征在于，所述抑制劑的分子量為4000-10000。
4.一種權(quán)利要求1至3任一所述的線路板盲孔填充電鍍銅溶液的應(yīng)用，其特征在于，應(yīng)用于印制線路板盲孔填充。
5.如權(quán)利要求4所述的線路板盲孔填充電鍍銅溶液的應(yīng)用，其特征在于，所述盲孔填充的電鍍工藝條件為：電鍍溫度為10-40℃，電流密度為0.5-5A/dm2。
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