[發明專利]微機電系統封裝件及其形成方法

在審

• 申請號: 202110991705.4
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN114162777A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 謝宗霖;毛威智;蔡尚穎;張貴松;鄭鈞文
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種微機電系統封裝件，包括：

支撐襯底；

殼體結構，位于所述支撐襯底上；

微機電系統結構，介于所述支撐襯底和所述殼體結構之間，其中，所述微機電系統結構包括被配置為在介于所述支撐襯底和所述殼體結構之間的腔體內移動的可移動塊；以及

第一引線鍵合阻尼器，位于所述腔體中并且被配置為抑制對所述可移動塊的沖擊，其中，所述第一引線鍵合阻尼器包括延伸越過所述支撐襯底的頂面的第一引線。

2.根據權利要求1所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線鍵合阻尼器位于所述可移動塊的頂面上方并從所述可移動塊的頂面向上延伸，并且被配置為抑制對所述可移動塊的豎直沖擊。

3.根據權利要求1所述的微機電系統封裝件，其中，所述微機電系統結構包括錨固件和彈簧，其中，所述彈簧從所述錨固件延伸到所述可移動塊以懸掛所述可移動塊，其中，所述第一引線鍵合阻尼器從所述支撐襯底的頂面向上延伸，橫向介于所述錨固件和所述可移動塊之間，并且被配置為抑制對所述可移動塊的橫向沖擊。

4.根據權利要求1所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線從所述可移動塊的頂面上的第一位置到所述可移動塊的頂面上的第二位置拱起。

5.根據權利要求4所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線鍵合阻尼器包括從所述可移動塊的頂面上的第三位置到所述可移動塊的頂面上的第四位置拱起的第二引線，其中，所述第一位置和所述第三位置鄰接，其中，所述第二位置和所述第四位置鄰接，并且其中，所述第一引線和所述第二引線具有不同的高度。

6.根據權利要求4所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線鍵合阻尼器包括從所述可移動塊的頂面上的第三位置到所述可移動塊的頂面上的第四位置拱起的第二引線，其中，所述第一位置和所述第三位置鄰接，其中，所述第二位置和所述第四位置鄰接，并且其中，所述第一引線和所述第二引線具有不同的截面面積。

7.根據權利要求1所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線從所述可移動塊的頂面上的第一位置向上延伸，并且終止于與所述可移動塊的頂面間隔開并在所述可移動塊的頂面上方升高的第二位置。

8.根據權利要求7所述的微機電系統封裝件，其中，所述第一引線從所述第一位置到所述第二位置具有矩形截面。

9.一種微機電系統封裝件，包括：

支撐襯底；

殼體結構，位于所述支撐襯底上；

微機電系統結構，介于所述支撐襯底和所述殼體結構之間，其中，所述微機電系統結構包括可移動塊、錨固件和彈簧，其中，所述錨固件圍繞所述可移動塊，其中，所述彈簧從所述錨固件延伸到所述可移動塊以將所述可移動塊懸掛在介于所述支撐襯底和所述殼體結構之間的腔體中，并且其中，所述可移動塊被配置為在所述腔體中移動；以及

多個平面外引線鍵合阻尼器，位于所述可移動塊上，其中，平面外引線鍵合阻尼器分別在所述可移動塊的角部處從所述可移動塊的頂面向上延伸。

10.一種用于形成微機電系統封裝件的方法，其中，所述方法包括：

將支撐襯底安裝在封裝襯底上；

將微機電系統結構安裝在所述支撐襯底上，其中，所述微機電系統結構包括被配置為在所述支撐襯底上方移動的可移動塊；

執行一個或多個引線鍵合工藝，以在所述可移動塊的一側處在所述支撐襯底上形成平面內引線鍵合阻尼器和/或在所述可移動塊的頂面上形成平面外引線鍵合阻尼器；以及

將殼體結構安裝到所述封裝襯底上，其中，所述殼體結構覆蓋并圍繞所述微機電系統結構。