[發明專利]多芯片發光二極管封裝結構

在審

• 申請號: 202110990772.4
• 申請日: 2018-09-28
• 公開（公告）號: CN113823730A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 林貞秀;翁明堃
• 申請（專利權）人: 光寶光電（常州）有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075;H01L33/60
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 謝清萍;張莎莎

本申請提供一種多芯片發光二極管封裝結構，其包括多個芯片、一導線架、一絕緣封裝體及一透光充填料。導線架包括四個承載基板，每一承載基板的側邊沿著同一平面向外延伸三個導腳，導線架具有一正面及一相對于正面的底面，其中多個芯片置于導線架的正面。絕緣封裝體包覆導線架，絕緣封裝體具有一凹陷狀的反射部。透光充填料填覆于反射部；其中導線架的多個導腳外露于絕緣封裝體，其中絕緣封裝體的每一側外露有三個導腳并且其中二個導腳具有相同極性。

技術領域

本申請涉及一種具有多芯片的發光二極管封裝結構，特別是指一種搭載芯片用的金屬導線架陣列，經過封裝后，形成發光二極管封裝結構。

背景技術

先前技術用以搭載芯片用的導線架(lead frame)，通常以金屬片制造成為陣列狀，經過固晶(Die attachment)、打線(Wire bond)及樹脂封裝(package)等程序后，透過切割(Saw)而將導線架相互連接的部分切開。

每一導線架具有不同極性的金屬料片，然而不同導線架的金屬料片之間還需要通過連接架橋合適地連接，以避免連片切割制程中造成孤島的狀況。此外，由于導線架的尺寸小型化的發展，連接金屬料片的連接架橋需要適當地安排，不然經過切割后產生的毛邊，可能導致導線架發生短路。

再者，導線架之間的連接強度也需要考慮，以避免在樹脂封裝的塑料射出過程中，導致導線架偏離的問題。

發明內容

本申請要解決的技術問題，更在于提供一種多芯片發光二極管封裝結構，解決連片切割制程中可能產生的孤島問題并且確保塑料射出的穩定性，以增加產品的良率。

為了解決上述技術問題，根據本申請的其中一種方案，提供一種多芯片發光二極管封裝結構，包括多個芯片、一導線架、一絕緣封裝體及一透光充填料。所述導線架包括四個承載基板，每一所述承載基板的側邊沿著同一平面向外延伸三個導腳，所述導線架具有一正面及一相對于所述正面的底面，其中多個所述芯片置于所述導線架的所述正面。所述絕緣封裝體包覆所述導線架，所述絕緣封裝體具有一凹陷狀的反射部。所述透光充填料填覆于所述反射部。其中所述導線架的多個所述導腳外露于所述絕緣封裝體，其中所述絕緣封裝體的每一側外露有三個所述導腳并且其中二個所述導腳具有相同極性。

本申請具有以下有益效果：本申請可解決連片切割制程中可能產生的孤島問題，并且增加導線架之間連接強度以確保塑料射出的穩定性。

為了能更進一步了解本申請為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本申請的詳細說明、附圖，相信本申請的目的、特征與特點，當可由此得以深入且具體之了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本申請加以限制者。

附圖說明

圖1為本申請的搭載芯片用的導線架陣列的正面平面圖。

圖2為本申請的搭載芯片用的導線架陣列的底面平面圖。

圖3為本申請的搭載芯片用的導線架陣列的底面立體圖。

圖4為本申請的導線架陣列完成封裝尚未切割的立體圖。

圖5為本申請的多芯片發光二極管封裝結構的透視圖。

圖6為本申請的多芯片發光二極管封裝結構的右側視圖。

圖7為本申請的多芯片發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖8為本申請的多芯片發光二極管封裝結構的仰視圖。

圖9為本申請沿著圖7中IX-IX線的剖視圖。

圖10為本申請沿著圖7中X-X線的剖視圖。

具體實施方式