[發明專利]一種電源模塊和MCU的集成水道結構

在審

• 申請號: 202110989526.7
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113811152A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 晉玉陽;楊智超;廖揚
• 申請（專利權）人: 浙江零跑科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，包括控制器箱體和電源模塊，所述控制器箱體內部、所述電源模塊內部、所述控制器箱體和電源模塊之間均設有水道，所述控制器箱體上部設有第一水道蓋板，所述電源模塊上部設有第二水道蓋板。

2.根據權利要求1所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述控制器箱體內部水道為分腔體結構，所述控制器箱體內部水道設有第一腔體和第二腔體，所述第一腔體和第二腔體形狀呈C字型，所述第一腔體的面積大于第二腔體的面積，所述第一腔體和第二腔體中間設有隔斷擋筋，第一腔體靠近隔斷擋筋處設有第一腔體出水口，所述第二腔體靠近隔斷擋筋處設有第二腔體入水口。

3.根據權利要求1或2所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述控制器箱體側面還設有水嘴，所述水嘴通過密封圈與控制器箱體外部進出水口密封。

4.根據權利要求1所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述第一水道蓋板和控制器箱體通過摩擦焊接密封，所述第二水道蓋板和電源模塊通過摩擦焊接密封，所述第二水道蓋板上設有述第二水道蓋板出水口和第二水道蓋板入水口。

5.根據權利要求1所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述電源模塊內部為一個貫通腔體的水道結構，所述控制器箱體和電源模塊共用一條分段式水冷散熱水道。

6.根據權利要求1或2或3所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述控制器箱體內部結構也存在進出水口，和電源模塊的進出水口相互配合，控制器箱體內部的進出水口和電源模塊的進出水口通過密封圈端面密封。

7.根據權利要求6所述的一種電源模塊和MCU的集成水道結構，其特征是，所述控制器箱體內部的進出水口周邊設有若干處固定點，螺釘法蘭面和控制器箱體過孔端面配合，螺紋孔安裝在電源模塊的第二水道蓋板上，螺釘穿過過孔與電源模塊的螺紋孔鎖緊。