[發明專利]顯示面板的制備方法和顯示面板在審
| 申請號: | 202110987751.7 | 申請日: | 2021-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN113745155A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 吳萬春 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;H01L27/12;H01L27/15;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建紅 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 | ||
本申請提供一種顯示面板的制備方法和顯示面板。顯示面板的制備方法包括提供一陣列基板;在陣列基板上涂布可剝離膠;對可剝離膠圖案化處理以形成多個凹槽;在可剝離膠上和凹槽內形成金屬層;剝離可剝離膠以及金屬層設置在可剝離膠上的部分形成金屬線。本申請提供的顯示面板的制備方法工藝簡單,可以提高顯示面板的生產速率。
技術領域
本申請涉及顯示領域,尤其涉及一種顯示面板的制備方法和顯示面板。
背景技術
陣列基板是顯示面板的重要組成部分。陣列基板上設有多條金屬線路,用于顯示面板的信號傳輸。目前在陣列基板上形成金屬線路的方法是先在陣列基板的涂布銀漿,通過激光固化后再進行激光雕刻,最終形成所需要的金屬線路。由于激光雕刻的方式復雜,雕刻的時間長。因此需要提出一種工藝簡單的制備顯示面板的方法。
發明內容
本申請提供一種顯示面板的制備方法和顯示面板,以提高顯示面板的生產速率。
本申請提供一種顯示面板的制備方法,包括:
提供一陣列基板;
在所述陣列基板上涂布可剝離膠;
對所述可剝離膠圖案化處理以形成多個凹槽;
在所述可剝離膠上和所述凹槽內形成金屬層;
剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線。
在一些實施例中,所述在所述陣列基板上涂布可剝離膠包括:
所述陣列基板包括襯底,所述襯底包括第一面、第二面和第三面,所述第一面和所述第二面相對設置,所述第三面位于所述第一面和所述第二面之間,在所述第三面上涂布可剝離膠。
在一些實施例中,所述可剝離膠的厚度大于所述金屬層的厚度。
在一些實施例中,所述對所述可剝離膠圖案化處理形成多個凹槽包括:
提供一掩模板,所述掩模板具有透光區和遮光區;
對所述可剝離膠曝光處理;
剝離與所述透光區對應的所述可剝離膠形成多個凹槽。
在一些實施例中,所述對所述可剝離膠曝光處理包括:
采用波長介于250納米至400納米之間的紫外光對所述可剝離膠曝光處理,曝光處理的時間介于60秒至100秒之間。
在一些實施例中,所述剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線包括:
對所述陣列基板熱處理,以使所述可剝離膠失粘;
剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線。
在一些實施例中,所述熱處理的溫度為介于100攝氏度至120攝氏度之間,所述熱處理的時間介于為30秒至50秒之間。
在一些實施例中,所述可剝離膠包括基膠、光敏樹脂和光引發劑。
在一些實施例中,所述可剝離膠的制備方法包括:
配制基膠,所述基膠包括丙烯酸酯共聚物或熱塑性彈性體與增粘樹脂形成的混合物中的一種或兩種;
向所述基膠中加入所述光敏樹脂和所述光引發劑形成所述可剝離膠。
本申請還提供一種顯示面板,所述顯示面板采用如前所述的顯示面板的制備方法制備得到的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





