[發明專利]顯示面板的制備方法和顯示面板在審
| 申請號: | 202110987751.7 | 申請日: | 2021-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN113745155A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 吳萬春 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;H01L27/12;H01L27/15;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建紅 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供一陣列基板;
在所述陣列基板上涂布可剝離膠;
對所述可剝離膠圖案化處理以形成多個凹槽;
在所述可剝離膠上和所述凹槽內形成金屬層;
剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線。
2.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述在所述陣列基板上涂布可剝離膠包括:
所述陣列基板包括襯底,所述襯底包括第一面、第二面和第三面,所述第一面和所述第二面相對設置,所述第三面位于所述第一面和所述第二面之間,在所述第三面上涂布可剝離膠。
3.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述可剝離膠的厚度大于所述金屬層的厚度。
4.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對所述可剝離膠圖案化處理形成多個凹槽包括:
提供一掩模板,所述掩模板具有透光區和遮光區;
對所述可剝離膠曝光處理;
剝離與所述透光區對應的所述可剝離膠形成多個凹槽。
5.根據權利要求4所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對所述可剝離膠曝光處理包括:
采用波長介于250納米至400納米之間的紫外光對所述可剝離膠曝光處理,曝光處理的時間介于60秒至100秒之間。
6.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線包括:
對所述陣列基板熱處理,以使所述可剝離膠失粘;
剝離所述可剝離膠以及所述金屬層設置在所述可剝離膠上的部分形成金屬線。
7.根據權利要求6所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述熱處理的溫度介于100攝氏度至120攝氏度之間,所述熱處理的時間介于30秒至50秒之間。
8.根據權利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述可剝離膠包括基膠、光敏樹脂和光引發劑。
9.根據權利要求8所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述可剝離膠的制備方法包括:
配制基膠,所述基膠包括丙烯酸酯共聚物或熱塑性彈性體與增粘樹脂形成的混合物中的一種或兩種;
向所述基膠中加入所述光敏樹脂和所述光引發劑形成所述可剝離膠。
10.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板采用如權利要求1-9任一項所述的顯示面板的制備方法制備得到。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于TCL華星光電技術有限公司,未經TCL華星光電技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110987751.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





