[發明專利]一種增強塑膠材料粘結性的處理方法及其應用

有效

• 申請號: 202110986469.7
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN115138641B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 徐高峰
• 申請（專利權）人: 上海林眾電子科技有限公司
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;B08B13/00
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 肖烜

本發明涉及H05K5技術領域，更具體地，本發明涉及一種增強塑膠材料粘結性的處理方法及其應用。增強塑膠材料粘結性的處理方法，包括：對塑膠材料進行等離子體處理1?5s。通過本申請處理方法，對功率模塊進行封殼后，減少了劃膠膠量，封殼后四邊沒有溢膠，不會出現外殼脫開現象。

技術領域

本發明涉及H05K5技術領域，更具體地，本發明涉及一種增強塑膠材料粘結性的處理方法及其應用。

背景技術

功率模塊在封殼的過程中，封完殼的產品會出現密封效果差外殼脫開的現象。TW20090145119提供了一種殼體的制作方法，通過對聚苯硫醚的基體進行等離子處理得到厚度為10-100nm不導電金屬膜，達到裝飾的效果，然而其針對的是聚苯硫醚，此外該厚度的不導電金屬膜并不能通過硅氧烷密封膠提高對陶瓷材料之間的結合力；CN201810674901公開了通過等離子體對塑膠件進行處理，然而并沒有解決硅氧烷密封膠對PBT材料和陶瓷材料的粘結性的問題，一段時間后，處理得到的不穩定的狀態又會使得功率模塊的外殼和底板分離。

發明內容

針對現有技術中存在的一些問題，本發明第一個方面提供了一種增強塑膠材料粘結性的處理方法，包括：對塑膠材料進行等離子體處理1-5s。

在一種實施方式中，所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，包括：對塑膠材料進行等離子體處理2-3s。

在一種實施方式中，塑膠材料進行等離子體處理后接觸角為5-15°，優選為10°。

在一種實施方式中，所述等離子體清洗的功率為100-500W，優選為200-400W，更優選為300W。

申請人意外的發現，當使用功率為200-400W的等離子體進行清洗時，可以在較短的時間內提高清洗效率，在1-5s，甚至時2-3s達到滿足要求的接觸角。而功率增大或者降低，在本申請中清洗效率反而降低。

在一種實施方式中，等離子清洗的溫度為200-350℃，優選為250-300℃，更優選為280℃。

申請人意外的發現，當等離子清洗的溫度為200-350℃，可以使得在后期使用本申請中特定的密封膠封殼的過程中，降低密封膠的固化時間。

在一種實施方式中，所述塑膠材料選自ABS、PBT、POM、PA、PC中一種或多種。

優選的，所述塑膠材料為PBT。

本發明第二個方面提供了一種所述增強塑膠材料粘結性的處理方法的應用，其特征在于，在功率模塊處理中的應用。

在一種實施方式中，所述功率模塊包括外殼和底板，外殼的材質為塑膠材料，底板的材料為陶瓷。

在一種實施方式中，對功率模塊的外殼進行等離子體處理后，使用密封膠將外殼和底板進行密封處理。

優選的，所述密封膠為硅氧烷密封膠，更優選密封膠牌號為邁圖TN3005C。

申請人在功率模塊的應用中發現，封完殼的產品會出現密封效果差外殼脫開的現象，而使用常規的等離子處理方法，也并未解決密封效果差導致外殼和底板脫開的情況，申請人在實驗中意外的發現，當等離子體清洗的功率為200-400W，等離子清洗的溫度為250-300℃，進行等離子處理1-5s，且外殼的材料為PBT，底板的材料為陶瓷，同時在牌號為邁圖TN3005C的密封劑對外殼和底板進行密封時，此時可以有效解決封完殼的封殼效果差的問題，申請人認為可能的原因時當外殼的材料為PBT時，經過本申請中特定的等離子體處理后，PBT分子進行了分子鏈的部分斷裂，此時外殼表面處于不同的波峰或者峰谷結構，且波峰和波峰之間的距離合適，在與本申請中硅氧烷密封膠的作用下，使得外殼和底板之間有效密閉結合，同時該本申請特定的等離子體處理后，改變了外殼表面的表面張力，增大了與硅氧烷密封膠分子的結合力。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果：