[發明專利]一種增強塑膠材料粘結性的處理方法及其應用有效
| 申請號： | 202110986469.7 | 申請日： | 2021-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN115138641B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發明（設計）人： | 徐高峰 | 申請（專利權）人： | 上海林眾電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B08B7/00 | 分類號： | B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 肖烜 |
| 地址： | 201500 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 增強 塑膠 材料 粘結 處理 方法 及其 應用 | ||
1.一種增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，包括：對塑膠材料進行等離子體處理1-5s。
2.根據權利要求1所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，包括：對塑膠材料進行等離子體處理2-3s。
3.根據權利要求2所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，塑膠材料進行等離子體處理后接觸角為5-15°。
4.根據權利要求3所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，等離子體清洗的功率為100-500W。
5.根據權利要求4所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，等離子清洗的溫度為200-350℃。
6.根據權利要求1-5任一項所述增強塑膠材料粘結性的處理方法，其特征在于，所述塑膠材料選自ABS、PBT、POM、PA、PC中一種或多種。
7.一種根據權利要求1-6任一項所述增強塑膠材料粘結性的處理方法的應用，其特征在于，在功率模塊處理中的應用。
8.根據權利要求7所述增強塑膠材料粘結性的處理方法的應用，其特征在于，所述功率模塊包括外殼和底板，外殼的材質為塑膠材料，底板的材料為陶瓷。
9.根據權利要求8所述增強塑膠材料粘結性的處理方法的應用，其特征在于，對功率模塊的外殼進行等離子體處理后，使用密封膠將外殼和底板進行密封處理。
10.根據權利要求9所述增強塑膠材料粘結性的處理方法的應用，其特征在于，所述密封膠為硅氧烷密封膠。
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