[發明專利]一種波分復用的800G光模塊

在審

• 申請號: 202110986186.2
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113552678A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 梁巍;尤炎炎;汪軍;王志勇;陳奔;朱宇
• 申請（專利權）人: 亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳松

本發明提供了一種波分復用的800G光模塊，其布板緊湊且合理，余留了更多的空間可以布局元器件，滿足光模塊封裝需求，發射端組件和接收端組件分別設置在PCB電路板的同一個表面上，接收端組件位于發射端組件的一側，發射端組件包括沿光路設置的激光器、光學透鏡、合波器、光隔離器、準直器，準直器與光纖相連接，發射端組件還包括TEC制冷器和金屬熱沉，接收端組件包括沿光路設置的分波器、電芯片、分波器與光纖相連接，分波器和電芯片分別設有兩個，第二分波器和第二電芯片分別設置在第一分波器和第一電芯片的后側，第一分波器和第二分波器的下端分別設有斜坡墊塊，第一分波器和第二分波器分別在安裝在斜坡墊塊的傾斜面上。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，具體涉及一種波分復用的800G光模塊。

背景技術

隨著我國通信技術的不斷更新與升級，光通信行業也在持續高速發展，光模塊作為構建現代高速信息網絡的基礎，在光通信行業中起著中樞的作用，其不斷發展是必然趨勢。

當前光模塊的發展主要體現在高速率和高密度上，光芯片在速率提高的基礎上，數量也在不斷增加。800G光模塊相較于400G光模塊來說，其配套電路更復雜，電子元器件的種類及數量也成倍增加，對更高集成度、更低功耗、更多布板空間和更好可靠性等目標的實現難度更大。

采集波分復用技術的光模塊，相對于如公開號為CN112711108A的中國發明專利公開了OSFP封裝形式的800G光模塊，使用的元器件更多，為此如何合理的布局發射端組件和接收端組件，在PCB板上留有更多布板空間是當前亟需解決的問題，同時，該種類型的800G光模塊中均采用光纖陣列的方式傳輸信號，占用PCB電路板的空間較大，且光纖離PCB電路板的縱向距離很近，無法在PCB電路板上對應光纖陣列正下方的位置設置電子元器件，對PCB板上的布板空間影響較大。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種波分復用的800G光模塊，其布板緊湊且合理，余留了更多的空間可以布局元器件，滿足波分復用的光模塊封裝需求。

其技術方案是這樣的：一種波分復用的800G光模塊，包括能夠拼合在一起的上殼體、下殼體以及設置在所述上殼體和下殼體之間的PCB電路板，所述PCB電路板上設置有控制芯片、發射端組件、接收端組件，其特征在于：所述發射端組件和所述接收端組件分別設置在所述PCB電路板的同一個表面上，所述接收端組件位于所述發射端組件的一側，所述發射端組件包括沿光路設置的激光器、光學透鏡、合波器、光隔離器、準直器，所述準直器與光纖相連接，所述發射端組件還包括TEC制冷器和金屬熱沉，所述接收端組件包括沿光路設置的分波器、電芯片、所述分波器與光纖相連接，所述分波器和所述電芯片分別設有兩個，第二分波器和第二電芯片分別設置在第一分波器和第一電芯片的后側，所述第一分波器和所述第二分波器的下端分別設有斜坡墊塊，所述第一分波器和所述第二分波器分別在安裝在所述斜坡墊塊的傾斜面上。

進一步的，所述第一分波器和第一電芯片之間以及所述第二分波器和第二電芯片之間，分別通過金線鍵連，所述第一電芯片和所述第二電芯片分別焊接在PCB電路板上。

進一步的，所述斜坡墊塊的長度小于所述第一分波器的長度，所述第二電芯片設置在安裝所述第一分波器下方的斜坡墊塊的后側且位于所述第一分波器的下端。

進一步的，所述金屬熱沉以粘膠的方式與所述PCB電路板固定連接，所述TEC制冷器、合波器、光隔離器和所述準直器以粘膠的方式固定于金屬熱沉上，所述激光器以貼片方式固定于所述TEC制冷器上，所述光學透鏡以粘膠的方式固定于TEC制冷器上。

進一步的，所述PCB電路板上相應所述發射端組件有安裝讓位槽，所述金屬熱沉上設置有安裝槽，所述TEC制冷器安裝于安裝槽中，所述金屬熱沉上對應合波器設有安裝凸臺。