[發明專利]一種波分復用的800G光模塊

在審

• 申請號: 202110986186.2
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113552678A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 梁巍;尤炎炎;汪軍;王志勇;陳奔;朱宇
• 申請（專利權）人: 亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳松

1.一種波分復用的800G光模塊，包括能夠拼合在一起的上殼體、下殼體以及設置在所述上殼體和下殼體之間的PCB電路板，所述PCB電路板上設置有控制芯片、發射端組件、接收端組件，其特征在于：所述發射端組件和所述接收端組件分別設置在所述PCB電路板的同一個表面上，所述接收端組件位于所述發射端組件的一側，所述發射端組件包括沿光路設置的激光器、光學透鏡、合波器、光隔離器、準直器，所述準直器與光纖相連接，所述發射端組件還包括TEC制冷器和金屬熱沉，所述接收端組件包括沿光路設置的分波器、電芯片、所述分波器與光纖相連接，所述分波器和所述電芯片分別設有兩個，第二分波器和第二電芯片分別設置在第一分波器和第一電芯片的后側，所述第一分波器和所述第二分波器的下端分別設有斜坡墊塊，所述第一分波器和所述第二分波器分別在安裝在所述斜坡墊塊的傾斜面上。

2.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述第一分波器和第一電芯片之間以及所述第二分波器和第二電芯片之間，分別通過金線鍵連，所述第一電芯片和所述第二電芯片分別焊接在PCB電路板上。

3.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述斜坡墊塊的長度小于所述第一分波器的長度，所述第二電芯片設置在安裝所述第一分波器下方的斜坡墊塊的后側且位于所述第一分波器的下端。

4.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述金屬熱沉以粘膠的方式與所述PCB電路板固定連接，所述TEC制冷器、合波器、光隔離器和所述準直器以粘膠的方式固定于金屬熱沉上，所述激光器以貼片方式固定于所述TEC制冷器上，所述光學透鏡以粘膠的方式固定于TEC制冷器上。

5.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述PCB電路板上相應所述發射端組件有安裝讓位槽，所述金屬熱沉上設置有安裝槽，所述TEC制冷器安裝于安裝槽中，所述金屬熱沉上對應合波器設有安裝凸臺。

6.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述發射端組件包括兩個所述光隔離器和兩個所述準直器，并列設置的前四個所述激光器分別通過光學透鏡將光路聚焦傳輸至合波器后，通過第一個光隔離器和第一個準直器將光路耦合至光纖內；并

列設置的后四個激光器分別通過光學透鏡將光路聚焦傳輸至合波器后，通過第二個光隔離器和第二個準直器將光路耦合至光纖內。

7.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述金屬熱沉上對應所述PCB板的另一側表面的元器件設有避讓槽。

8.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述避讓槽上設有點膠孔。

9.根據權利要求1所述的一種波分復用的800G光模塊，其特征在于：所述上殼體的一端設有連接卡鉤，所述下殼體上對應所述連接卡鉤設有連接卡槽，所述上殼體的另一端上設有安裝螺孔，所述下殼體對應所述安裝螺孔設有安裝通孔。