[發(fā)明專利]拼接顯示面板、拼接單元的制備方法以及拼接顯示裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110983763.2
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113809061A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李艷
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

本申請公開了一種拼接顯示面板、拼接單元的制備方法以及拼接顯示裝置，所述拼接顯示面板包括至少兩個拼接單元，所述拼接單元包括：一襯底基板，所述襯底基板上設(shè)置有多個貫穿所述襯底基板的走線孔；驅(qū)動線路，設(shè)置于所述襯底基板上；多個LED芯片，設(shè)置于所述襯底基板設(shè)置有所述驅(qū)動線路的一側(cè)，并與所述驅(qū)動線路導(dǎo)通；覆晶薄膜，設(shè)置于所述襯底基板背向所述LED芯片的一側(cè)，通過所述走線孔與所述驅(qū)動線路電連接；其中，相鄰兩個所述拼接單元拼接時所形成的拼縫為非直線型。通過在所述襯底基板上設(shè)置走線孔，將驅(qū)動線路導(dǎo)通至所述襯底基板的背面，以及將所述拼接單元的拼縫設(shè)置成非直線性，實現(xiàn)無縫拼接的同時，改善了拼縫處的光學(xué)均一性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種拼接顯示面板、所述拼接顯示面板中的所述拼接單元的制備方法以及包括所述拼接顯示面板的拼接顯示裝置。

背景技術(shù)

近年來LED(light-emitting diode，發(fā)光二極管)顯示發(fā)展迅速，隨著像素尺寸不斷減小，應(yīng)用場景也變得廣泛。從原來的室內(nèi)外大型遠(yuǎn)距離廣告屏逐漸發(fā)展到室內(nèi)外近距離高清顯示屏，LED顯示將是未來室內(nèi)外大屏幕高清顯示的主流。

目前，大屏幕LED顯示主要采用模塊拼接技術(shù)，即將小尺寸的LED模塊拼接成任意尺寸的大屏。但由于目前拼縫處是直線型拼接，且拼縫處會有拼縫處理或者本身結(jié)構(gòu)與顯示中心區(qū)域有區(qū)別，這樣就會在拼縫處出現(xiàn)顯示異常；再者，如果按照常規(guī)的COF(Chip OnFilm，覆晶薄膜)邦定方法拼接時，就需要將COF夾在拼縫中間，對COF進(jìn)行大角度的彎折，容易造成COF破裂而導(dǎo)致良率下降，并且無法實現(xiàn)真正的無縫拼接。

因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，急需進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種拼接顯示面板、拼接單元的制備方法以及拼接顯示裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在拼縫處容易產(chǎn)生顯示異常的問題，實現(xiàn)無縫拼接的同時，改善了拼縫處的光學(xué)均一性。

本申請實施例提供一種拼接顯示面板，所述拼接顯示面板包括至少兩個拼接單元，所述拼接單元包括：一襯底基板，所述襯底基板上設(shè)置有多個貫穿所述襯底基板的走線孔；驅(qū)動線路，設(shè)置于所述襯底基板上；多個LED芯片，設(shè)置于所述襯底基板設(shè)置有所述驅(qū)動線路的一側(cè)，并與所述驅(qū)動線路導(dǎo)通；覆晶薄膜，設(shè)置于所述襯底基板背向所述LED芯片的一側(cè)，通過所述走線孔與所述驅(qū)動線路電連接；其中，相鄰兩個所述拼接單元拼接時所形成的拼縫為非直線型。

可選地，在本申請的一些實施例中，所述拼接單元包括顯示區(qū)以及與所述顯示區(qū)相鄰的拼接顯示區(qū)；所述襯底基板上的所述走線孔對應(yīng)設(shè)置于所述顯示區(qū)內(nèi)；所述拼接顯示區(qū)背向所述顯示區(qū)的一側(cè)邊上設(shè)置有拼接凸起部和/或拼接凹陷部。

可選地，在本申請的一些實施例中，所述拼接單元包括第一拼接單元與第二拼接單元；當(dāng)所述第一拼接單元與所述第二拼接單元拼接時，所述第一拼接單元的所述拼接凸起部與所述第二拼接單元的所述拼接凹陷部相互拼合。

可選地，在本申請的一些實施例中，當(dāng)所述拼接凸起部為三角形時，所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的三角形；或者，當(dāng)所述拼接凸起部為矩形時，所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的矩形；或者，當(dāng)所述拼接凸起部為梯形時，所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的梯形；或者，當(dāng)所述拼接凸起部為弧形時，所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的弧形。

可選地，在本申請的一些實施例中，所述襯底基板包括印制電路板、玻璃基板或聚酰亞胺基板中的一種。

可選地，在本申請的一些實施例中，每一所述拼接單元還包括一封裝層，覆蓋所述LED芯片與所述襯底基板。

可選地，在本申請的一些實施例中，每一所述拼接單元還包括一遮光矩陣，設(shè)置于所述襯底基板上，覆蓋所述驅(qū)動線路并暴露出所述LED芯片。

可選地，在本申請的一些實施例中，所述LED芯片為Mini LED芯片。