[發明專利]拼接顯示面板、拼接單元的制備方法以及拼接顯示裝置在審
| 申請號: | 202110983763.2 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN113809061A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發明(設計)人: | 李艷 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拼接 顯示 面板 單元 制備 方法 以及 顯示裝置 | ||
1.一種拼接顯示面板,其特征在于:所述拼接顯示面板包括至少兩個拼接單元,所述拼接單元包括:
一襯底基板,所述襯底基板上設置有多個貫穿所述襯底基板的走線孔;
驅動線路,設置于所述襯底基板上;
多個LED芯片,設置于所述襯底基板設置有所述驅動線路的一側,并與所述驅動線路導通;
覆晶薄膜,設置于所述襯底基板背向所述LED芯片的一側,通過所述走線孔與所述驅動線路電連接;其中,
相鄰兩個所述拼接單元拼接時所形成的拼縫為非直線型。
2.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于:所述拼接單元包括顯示區以及與所述顯示區相鄰的拼接顯示區;
所述襯底基板上的所述走線孔對應設置于所述顯示區內;
所述拼接顯示區背向所述顯示區的一側邊上設置有拼接凸起部和/或拼接凹陷部。
3.如權利要求2所述的拼接顯示面板,其特征在于:所述拼接單元包括第一拼接單元與第二拼接單元;
當所述第一拼接單元與所述第二拼接單元拼接時,所述第一拼接單元的所述拼接凸起部與所述第二拼接單元的所述拼接凹陷部相互拼合。
4.如權利要求2所述的拼接顯示面板,其特征在于:當所述拼接凸起部為三角形時,所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的三角形;或者,
當所述拼接凸起部為矩形時,所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的矩形;或者,
當所述拼接凸起部為梯形時,所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的梯形;或者,
當所述拼接凸起部為弧形時,所述拼接凹陷部為與所述拼接凸起部匹配的弧形。
5.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于:所述襯底基板包括印制電路板、玻璃基板或聚酰亞胺基板中的一種。
6.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于:每一所述拼接單元還包括一封裝層,覆蓋所述LED芯片與所述襯底基板。
7.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于:每一所述拼接單元還包括一遮光矩陣,設置于所述襯底基板上,覆蓋所述驅動線路并暴露出所述LED芯片。
8.如權利要求1所述的拼接顯示面板,其特征在于:所述LED芯片為Mini LED芯片。
9.一種如權利要求1至8中任一項所述的拼接單元的制備方法,其特征在于:包括如下步驟:
提供一襯底基板,并在所述襯底基板的一側邊上形成有拼接凸起部和/或拼接凹陷部;
在所述襯底基板上進行打孔,形成多個走線孔;
在所述襯底基板的一側制備驅動線路,并將所述驅動線路通過所述走線孔貫穿至所述襯底基板的另一側;
在所述襯底基板制備有所述驅動線路的一側裝配LED芯片,并將所述LED芯片與所述驅動線路導通;
在所述襯底基板背向所述LED芯片的一側綁定覆晶薄膜,以與所述驅動線路電連接。
10.一種拼接顯示裝置,其特征在于:包括如權利要求1至8中任一項所述的拼接顯示面板,所述拼接顯示裝置還包括:
至少兩個拼裝機構,每一所述拼裝機構對應于所述拼接單元設置,以將所述拼接單元固定于一框架上。
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