[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110982958.5
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113811094B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向昌明
• 申請（專利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/302
• 分類號: G09F9/302;H05K3/12
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 唐秀萍

本申請公開了一種轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法，所述轉(zhuǎn)印基板，所述轉(zhuǎn)印基板具有至少一漿料槽、以及形成于所述漿料槽的內(nèi)底面的至少一凹陷結(jié)構(gòu)；其中所述漿料槽用于收容漿料以形成一漿料層，所述漿料層形成有對應(yīng)于所述凹陷結(jié)構(gòu)的凸起結(jié)構(gòu)，所述漿料層可供轉(zhuǎn)印至一被轉(zhuǎn)印基板的外彎折面上以在所述外彎折面上獲得一目標膜層；所述漿料層的凸起結(jié)構(gòu)對應(yīng)于所述漿料層與所述外彎折面的彎折結(jié)構(gòu)相接觸的位置。本申請?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法，能克服被轉(zhuǎn)印基板的結(jié)構(gòu)缺陷，解決銀漿轉(zhuǎn)印膜厚均一性差的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法。

背景技術(shù)

大屏幕顯示拼接技術(shù)主要采用多個顯示箱體拼接而成，例如MiniLED顯示墻、LCD背投顯示墻等離子顯示墻。這種拼接技術(shù)不可避免會存在拼接縫隙，但隨著人民生活水平的提升及科技的發(fā)展，“無縫”拼接技術(shù)將會成為主流，要真正的完全無縫拼接須將顯示外圍線路做小至極致。此時，側(cè)面導(dǎo)線技術(shù)應(yīng)運而生。

側(cè)面導(dǎo)線技術(shù)通過在顯示屏或基板側(cè)面印刷銀線路來實現(xiàn)側(cè)面綁定或者背面綁定，減小顯示屏或基板正面顯示區(qū)的邊框，從而減小正面之拼縫。例如，將綁定(Bonding)線路及扇出(Fanout)線路做到基板的側(cè)面和/或背面將在很大程度上減小外圍線路寬度，實現(xiàn)無縫拼接。

側(cè)面導(dǎo)線技術(shù)中的核心工藝為銀漿轉(zhuǎn)印。但在銀漿轉(zhuǎn)印制程前，通常需要對所述顯示屏或基板進行側(cè)磨，因而使得所述顯示屏或基板邊緣處會存在倒角結(jié)構(gòu)，該倒角結(jié)構(gòu)使得與顯示屏或基板的正面或側(cè)面處形成彎折結(jié)構(gòu)，進而使得銀漿在轉(zhuǎn)印制程中容易發(fā)生銀線厚度較薄或斷線的問題。即在側(cè)面導(dǎo)線技術(shù)中，銀漿轉(zhuǎn)印技術(shù)存在形成的銀線厚度不均的技術(shù)問題。

圖1為現(xiàn)有的形成有轉(zhuǎn)印導(dǎo)線的基板的示意圖。如圖1所示，在基板901的彎折結(jié)構(gòu)A和B處，轉(zhuǎn)印導(dǎo)線902部分斷裂。

因此，亟需提供一種轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法，以解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法，能克服被轉(zhuǎn)印基板的結(jié)構(gòu)缺陷，解決銀漿轉(zhuǎn)印膜厚均一性差的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本申請所述轉(zhuǎn)印基板、轉(zhuǎn)印裝置以及轉(zhuǎn)印方法采取了以下技術(shù)方案。

本申請?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)印基板，所述轉(zhuǎn)印基板具有至少一漿料槽、以及形成于所述漿料槽的內(nèi)底面的至少一凹陷結(jié)構(gòu)；

其中所述漿料槽用于收容漿料以形成一漿料層，所述漿料層形成有對應(yīng)于所述凹陷結(jié)構(gòu)的凸起結(jié)構(gòu)，所述漿料層可供轉(zhuǎn)印至一被轉(zhuǎn)印基板的外彎折面上以在所述外彎折面上獲得一目標膜層；

所述漿料層的凸起結(jié)構(gòu)對應(yīng)于所述漿料層與所述外彎折面的彎折結(jié)構(gòu)相接觸的位置。

可選地，在一些實施例中，所述漿料槽與所述目標膜層的展平狀態(tài)的形狀相對應(yīng)。

可選地，在一些實施例中，所述漿料槽的槽深等于所述目標膜層的厚度。

可選地，在一些實施例中，所述凹陷結(jié)構(gòu)的截面形狀為楔形、半圓形、矩形或梯形中的至少一種。

可選地，在一些實施例中，所述漿料槽的內(nèi)底面形成兩個所述凹陷結(jié)構(gòu)，兩個所述凹陷結(jié)構(gòu)分別對應(yīng)于兩個所述彎折結(jié)構(gòu)，其中所述彎折結(jié)構(gòu)為彎折線。

可選地，在一些實施例中，所述轉(zhuǎn)印基板的材料為鋼材。

相應(yīng)地，本申請還提供一種轉(zhuǎn)印裝置，包括本申請的轉(zhuǎn)印基板以及轉(zhuǎn)印膠頭。

相應(yīng)地，本申請還提供一種轉(zhuǎn)印方法，所述轉(zhuǎn)印方法包括以下步驟：

制備本申請所述的轉(zhuǎn)印基板；以及，

在所述轉(zhuǎn)印基板的漿料槽中注入漿料，然后將所述漿料中的漿料層轉(zhuǎn)印至被轉(zhuǎn)印基板的外彎折面上以獲得一目標膜層。