[發明專利]一種半導體絕緣環加工方法

有效

• 申請號: 202110981586.4
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113752094B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 倪曉鋒;姚相民;李奇;馬玉琦;周斌
• 申請（專利權）人: 杭州大和江東新材料科技有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B19/02;B24B41/04;B24B41/00;B28B3/00;B28B11/08;B28B7/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 汪利勝

本發明公開了一種半導體絕緣環加工方法，旨在解決半導體絕緣環加工時間長，效率低的不足。該發明包括以下步驟：a、將陶瓷粉料去雜質后灌入環形模具中，對環形模具中的陶瓷粉料等靜壓成型后形成環狀的陶瓷毛坯A；b、對陶瓷毛坯A進行粗加工，并放入燒結爐中燒結，使陶瓷毛坯A變成致密的多晶陶瓷材料B；c、將多晶陶瓷材料B內外徑和厚度加工到產品實際尺寸，得到材料C；d、將設計好的專用刀具和材料C裝夾到數控車床上，專用刀具上設有加工凸環，加工凸環的輪廓與半導體絕緣環上的環槽匹配，材料C裝夾定位后旋轉，專用刀具軸向移動下刀，通過專用刀具上的加工凸環對材料C表面進行磨削，從而形成帶有環槽的半導體絕緣環。

技術領域

本發明涉及一種絕緣環加工技術，更具體地說，它涉及一種半導體絕緣環加工方法。

背景技術

隨著陶瓷材料的性能和加工技術的日益發展，陶瓷產品從最早的工藝品漸漸發展成現在的具有各種特定工業性能的特種陶瓷。與金屬材料相比，陶瓷材料的耐高溫、耐磨、抗腐蝕、硬度高、無金屬污染、絕緣等特性在各種設備中發揮著優異的效果。

隨著陶瓷材料的廣泛應用，越來越多的產品改為了陶瓷材質，因此陶瓷產品的結構和尺寸也更加多樣化。目前市面上有一種半導體絕緣環，環的上表面具有各種各樣的環槽特征，這種復雜特征需要加工中心從X、Y、Z三軸方向移動銑削輪廓加工，由于需要銑削的余量較多，所以加工時間也比較長。為了提高效率，我們會采取先使用數控車床將環槽處段差起伏較大處加工完成后再用加工中心銑削陶瓷環表面復雜環槽，這就造成產品加工時多一道工序流轉，加工比較麻煩，降低了加工效率。

發明內容

為了克服上述不足，本發明提供了一種半導體絕緣環加工方法，它縮短了加工時間，提高了工作效率。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：一種半導體絕緣環加工方法，包括以下步驟：

a、將陶瓷粉料去雜質后灌入環形模具中，對環形模具中的陶瓷粉料等靜壓成型后形成環狀的陶瓷毛坯A；

b、對陶瓷毛坯A進行粗加工，使其接近產品實際尺寸，并放入燒結爐中燒結，使陶瓷毛坯A變成致密的多晶陶瓷材料B；

c、將多晶陶瓷材料B內外徑和厚度加工到產品實際尺寸，得到材料C；

d、將設計好的專用刀具和材料C裝夾到數控車床上，專用刀具上設有加工凸環，加工凸環的輪廓與半導體絕緣環上的環槽匹配，調試數控車床，材料C裝夾定位后旋轉，專用刀具軸向移動下刀，通過專用刀具上的加工凸環對材料C表面進行磨削，從而形成帶有環槽的半導體絕緣環。

陶瓷毛坯A進行粗加工時，還處于粉體狀態，更易切削加工。燒結后得到的多晶陶瓷材料B已經硬化，燒結前將陶瓷毛坯A進行粗加工到接近產品實際尺寸，能縮短多晶陶瓷材料B的加工時間，得到材料C。采用專用刀具對材料C進行磨削加工，可以加工較大的余量，一次加工就可完成半導體絕緣環上復雜環槽的加工，縮短了加工時間，提高了工作效率。

作為優選，環形模具比產品實際厚度更厚，環形模具內的陶瓷粉料一次成型后能夠切割成多個陶瓷毛坯A。環形模具能夠一次成型多個陶瓷毛坯A，有利于提高工作效率。

作為優選，調試數控車床時使用百分表對刀找正專用刀具與材料C的中心，使專用刀具中心與材料C的中心完全重合。使用百分表對刀找正，精準可靠。

作為優選，加工凸環上均布設有若干工藝槽。工藝槽方便了冷卻液的流動，另一方面便于磨削過程中磨屑的排出，有利于提高磨削性能。

作為優選，專用刀具呈圓盤狀結構，加工凸環設置在專用刀具邊緣，專用刀具中間設有連接孔。連接孔方便了專用刀具的連接安裝。

作為優選，專用刀具側面上連接孔邊緣設有連接環，連接環和加工凸環分別設置在專用刀具的兩側面上。連接環有利于提高專用刀具的連接強度。

作為優選，等靜壓成型采用冷等靜壓機進行。