[發明專利]一種半導體絕緣環加工方法

有效

• 申請號: 202110981586.4
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113752094B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 倪曉鋒;姚相民;李奇;馬玉琦;周斌
• 申請（專利權）人: 杭州大和江東新材料科技有限公司
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00;B24B19/02;B24B41/04;B24B41/00;B28B3/00;B28B11/08;B28B7/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 汪利勝

1.一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，包括以下步驟：

a、將陶瓷粉料去雜質后灌入環形模具中，對環形模具中的陶瓷粉料等靜壓成型后形成環狀的陶瓷毛坯A；

b、對陶瓷毛坯A進行粗加工，使其接近產品實際尺寸，并放入燒結爐中燒結，使陶瓷毛坯A變成致密的多晶陶瓷材料B；

c、將多晶陶瓷材料B內外徑和厚度加工到產品實際尺寸，得到材料C；

d、將設計好的專用刀具和材料C裝夾到數控車床上，專用刀具上設有加工凸環，加工凸環的輪廓與半導體絕緣環上的環槽匹配，調試數控車床，材料C裝夾定位后旋轉，專用刀具軸向移動下刀，通過專用刀具上的加工凸環對材料C表面進行磨削，從而形成帶有環槽的半導體絕緣環；專用刀具呈圓盤狀結構，加工凸環設置在專用刀具邊緣，專用刀具中間設有連接孔；連接孔適配連接有安裝軸，安裝軸端部外壁上設有安裝槽，安裝槽中連接弧形條，弧形條外壁上設有若干間隔布置的易斷筋，易斷筋連接頂塊，連接孔側壁上和弧形條對應設有弧形的容納槽，頂塊置于容納槽中，頂塊可抵接到容納槽端部；專用刀具與材料C接觸，材料C轉帶動專用刀具轉過一定角度使弧形條一端的頂塊抵接到容納槽端部；專用刀具和材料C之間的摩擦力超過易斷筋所能承受的強度時，與容納槽端部抵接的頂塊上的易斷筋斷裂，專用刀具偏轉使下一個頂塊抵接到容納槽端部。

2.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，環形模具比產品實際厚度更厚，環形模具內的陶瓷粉料一次成型后能夠切割成多個陶瓷毛坯A。

3.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，調試數控車床時使用百分表對刀找正專用刀具與材料C的中心，使專用刀具中心與材料C的中心完全重合。

4.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，加工凸環上均布設有若干工藝槽。

5.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，專用刀具側面上連接孔邊緣設有連接環，連接環和加工凸環分別設置在專用刀具的兩側面上。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，等靜壓成型采用冷等靜壓機進行。

7.根據權利要求1至5任意一項所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，步驟d中，向加工凸環和材料C之間噴射冷卻液。

8.根據權利要求1所述的一種半導體絕緣環加工方法，其特征是，頂塊上設有活塞腔，活塞腔內安裝活塞和彈簧，彈簧抵接在活塞上，活塞延伸出頂塊，活塞延伸出頂塊的端部連接緩沖墊，頂塊上設有和活塞腔連通的緩沖細孔；靠近容納槽一端的頂塊上的活塞朝向容納槽一端設置，靠近容納槽另一端的頂塊上的活塞朝向容納槽另一端設置。