[發明專利]基板搬送裝置在審
| 申請號: | 202110979256.1 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN114267620A | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 賀財俊;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送 裝置 | ||
本發明提供一種可減少灰塵對基板的附著的基板搬送裝置。實施方式的基板搬送裝置(1)包括:基板搬送用的搬送臂(2);支柱(32),角度不動地立設于基體(31);上鏈節(33),一端支撐搬送臂(2),以能夠轉動的方式連結于支柱(32),并且隨著轉動使搬送臂(2)升降;下鏈節(34),以能夠以與上鏈節(33)的轉動的軸平行的軸為中心轉動的方式連結于支柱(32)中的較與上鏈節(33)的連結部分靠下方的位置;連接鏈節(35),以使上鏈節(33)隨著下鏈節(34)的轉動而轉動的方式,能夠轉動地連結于上鏈節(33)及下鏈節(34);及驅動部(4),使下鏈節(34)轉動。
技術領域
本發明涉及一種基板搬送裝置。
背景技術
基板處理裝置是在半導體或液晶面板等的制造步驟中對晶片或液晶基板等基板進行處理的裝置。基板的處理中例如包括用來形成電路的蝕刻、抗蝕劑剝離、洗凈、干燥等各種處理。在此種基板處理裝置中,也存在一次性對多塊基板進行處理的情形,但存在從對各基板的處理的均一性或再現性的觀點出發,而對基板一塊一塊地進行處理的情形。將如上所述對基板一塊一塊地進行的處理稱為逐片處理。
另外,為了避免粉塵附著于基板上,而將多塊基板收納于密封的盒子內,在各基板處理裝置間進行基板的搬送。作為所述盒子,例如有前開式傳送盒(Front-OpeningUnified Pods,FOUP)。
在進行逐片處理的基板處理裝置中,由于是在一個腔室內對基板一塊一塊地進行處理,故而與一次性處理的情形時相比,處理效率低。因此,在基板處理裝置內沿著水平方向排列配置多個實施各處理步驟的腔室,通過將各腔室中的處理同時實施或連續實施,來提高作業效率。
因此,在上文所述的基板處理裝置中,在盒子與腔室之間搬送基板的基板搬送裝置成為必需。基板搬送裝置從自前一步驟搬送來的盒子中一塊一塊地取出未處理的基板并搬入腔室內,將腔室內結束處理的基板收納至盒子中。
進而,在上文所述的基板處理裝置設置了暫時載置基板的緩沖單元。并且,將在盒子與緩沖單元之間搬送基板的盒子(搬送)用的基板搬送裝置和在交接臺與腔室之間搬送基板的腔室(搬送)用的基板搬送裝置分開,由此提高作業效率。
即,盒子用的基板搬送裝置具有包括雙臂的搬送機器人,利用其中一臂從盒子中取出未處理的基板,同時利用另一臂將處理完的基板裝回盒子中。然后,搬送機器人移動到緩沖區,利用另一臂從緩沖區接收處理完的基板,同時利用其中一臂將未處理的基板置于緩沖區。
腔室用的基板搬送裝置具有包括雙臂的搬送機器人,利用其中一臂從緩沖區接收未處理的基板,同時利用另一臂將處理完的基板置于緩沖區。然后,搬送機器人移動到腔室,利用另一臂將處理完的基板從腔室搬出,同時利用其中一臂將未處理的基板搬入腔室內。
進而,作為提高基板處理裝置的生產性的方法,采用如下方式,即通過將腔室上下堆疊配置,而在不擴大裝置的覆蓋區、即占有面積的情況下增加腔室數。在此種基板處理裝置中,作為腔室用的基板搬送裝置,除了需要使雙臂向水平方向移動的機構以外,還需要使其沿著上下方向移動的機構。
作為此種包括使其沿著上下方向移動的機構的基板搬送裝置,提出了專利文獻1所示的裝置。所述基板搬送裝置是通過重疊的筒狀容器沿著軸方向上下移動而使裝置整體上下伸縮的拉桿式裝置。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-87461號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





