[發明專利]基板搬送裝置在審
| 申請號: | 202110979256.1 | 申請日: | 2021-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN114267620A | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發明(設計)人: | 古矢正明 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 賀財俊;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送 裝置 | ||
1.一種基板搬送裝置,其特征在于,包括:
基板搬送用的搬送臂;
支柱,角度不動地立設于基體;
上鏈節,一端支撐所述搬送臂,以能夠轉動的方式連結于所述支柱,并且隨著轉動使所述搬送臂升降;
下鏈節,以能夠以與所述上鏈節的轉動的軸平行的軸為中心轉動的方式連結于所述支柱中較與所述上鏈節的連結部分靠下方的位置;
連接鏈節,以使所述上鏈節隨著所述下鏈節的轉動而轉動的方式,能夠轉動地連結于所述上鏈節及所述下鏈節;及
驅動部,使所述下鏈節轉動。
2.根據權利要求1所述的基板搬送裝置,其特征在于:
所述驅動部包括:
線性運動機構,包括線性運動部,所述線性運動部由驅動源所驅動,沿著與所述上鏈節及所述下鏈節的轉動的軸正交的方向而呈直線狀往返移動;及
轉換部,將所述線性運動部與所述下鏈節連接,將所述線性運動部的移動轉換為所述下鏈節的轉動。
3.根據權利要求2所述的基板搬送裝置,其特征在于:
所述驅動源配置于所述線性運動部的一對移動端中距所述搬送臂較遠一側的移動端。
4.根據權利要求2或3所述的基板搬送裝置,其特征在于:
在所述搬送臂處于下方的移動端的情形時,所述線性運動部處于距所述搬送臂較遠一側的移動端。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的基板搬送裝置,其特征在于:
所述驅動部通過單一的驅動源來驅動所述線性運動部。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的基板搬送裝置,其特征在于:
包括所述支柱、所述上鏈節、所述下鏈節、所述連接鏈節及這些的連結部分而構成的升降鏈節的內部以氣體能夠流通的方式互相連通,
包括用來從所述驅動部側將所述升降鏈節的內部進行排氣的排氣口。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的基板搬送裝置,其特征在于:
所述驅動部配置于比對所述基板進行處理的腔室的開口更低的位置。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的基板搬送裝置,其特征在于:
所述搬送臂包括:
一對上臂、下臂,以能夠沿著水平方向轉動的方式設置,被收容至上下重合的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





