[發明專利]一種高耐蝕性柔性覆銅板及其制備方法

有效

• 申請號: 202110976920.7
• 申請日: 2021-08-24
• 公開（公告）號: CN113692111B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 吳海兵;陳應峰
• 申請（專利權）人: 江蘇耀鴻電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 張強

本發明公開了一種高耐蝕性柔性覆銅板，具體涉及柔性覆銅板技術領域，包括絕緣基材和銅箔層，所述絕緣基材與銅箔層之間設置有過渡層，所述銅箔層的外側設置有耐腐蝕層，所述過渡層為活性電極材料層，所述耐腐蝕層包括有鍍鋅層和納米涂層。本發明通過在銅箔層外側設置有鍍鋅層和納米涂層，在銅箔層的外側鍍鋅時加入助劑，助劑中包括十二烷基苯磺酸鈉、聚乙二醇、稀土鹽和三氧化二砷，能夠在形成鍍鋅層的同時改善鍍鋅層的耐腐蝕性能，能夠改變鍍鋅層結晶形態，使得鍍鋅層表面平整均勻，結晶細致緊密，提高其耐腐蝕性能，而納米涂層在提高柔性覆銅板耐腐蝕性能的同時能夠提高其耐磨性能，從而提高柔性覆銅板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及柔性覆銅板技術領域，更具體地說，本發明涉及一種高耐蝕性柔性覆銅板及其制備方法。

背景技術

柔性覆銅板(FCCL)是柔性線路板(FPC)的加工原料。其包含至少兩種材料，一種是絕緣基材，如聚酰亞胺(PI)薄膜、液晶聚合物(LCP)薄膜等；另一種是金屬導體箔，主要為銅箔。柔性覆銅板主要制備方法有：壓合法、涂布法、濺射電鍍法、離子注入電鍍法。柔性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得柔性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的柔性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

柔性覆銅板除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的柔性覆銅板，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度可使得組件在更高的溫度下良好運行。

銅箔耐腐蝕性是通過在銅箔表面形成鍍鋅或鍍鋅合金完成，一般的鍍鋅、鍍鋅鎳、鋅錫等合金工藝有耐腐蝕性的作用，但是由于合金層結晶不夠細致、均勻，耐腐蝕性達不到理想效果，導致銅箔線路板蝕刻高精細線路時會出現邊部腐蝕現象，造成柔性覆銅板的使用壽命較低。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的實施例提供一種高耐蝕性柔性覆銅板及其制備方法，本發明所要解決的問題是：如何提高柔性覆銅基板耐腐蝕性能和使用壽命。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高耐蝕性柔性覆銅板，包括絕緣基材和銅箔層，所述絕緣基材與銅箔層之間設置有過渡層，所述銅箔層的外側設置有耐腐蝕層，所述過渡層為活性電極材料層，所述耐腐蝕層包括有鍍鋅層和納米涂層。

在一個優選的實施方式中，所述絕緣基材為有機聚合物薄膜，所述有機聚合物薄膜為PI、LCP、PEI、PAEK、PT中的一種。

在一個優選的實施方式中，所述活性電極材料層采用Ni、Zn、Ti、Al、Mg中的一種或多種，所述過渡層的厚度為50nm-1um。

在一個優選的實施方式中，所述銅箔層的厚度為5-50um，所述鍍鋅層的厚度為200-600nm，所述納米涂層的厚度為100-300nm。

在一個優選的實施方式中，所述納米涂層中包括以下重量百分比的原料：納米二氧化硅40-60％、納米二氧化鈦20-40％、聚苯胺10-15％和聚吡咯10-15％。

一種高耐蝕性柔性覆銅板的制備方法，具體制備步驟如下：

步驟一：選取適宜的有機聚合物薄膜作為絕緣基材，然后稱取過渡層的原料，將稱取的原料混合均勻，利用EB氣相沉積法采用0.8-1.5EV的能量將過渡層原料微粒化，然后使微粒化的金屬吸附到絕緣基材上；

步驟二：將銅箔層鋪設在步驟一中得到的絕緣基材過渡層的上方，然后利用熱壓壓合方式將銅箔層與絕緣基材壓合固定得到粗柔性覆銅板A；

步驟三：將步驟二中得到的粗柔性覆銅板置于鍍鋅溶液中，并在鍍鋅溶液中添加助劑，在銅箔層的表面形成鍍鋅層后得到粗柔性覆銅板B；