[發明專利]一種高耐蝕性柔性覆銅板及其制備方法有效
| 申請號: | 202110976920.7 | 申請日: | 2021-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN113692111B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發明(設計)人: | 吳海兵;陳應峰 | 申請(專利權)人: | 江蘇耀鴻電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司: | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人: | 張強 |
| 地址: | 224200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高耐蝕性 柔性 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種高耐蝕性柔性覆銅板,包括絕緣基材和銅箔層,其特征在于:所述絕緣基材與銅箔層之間設置有過渡層,所述銅箔層的外側設置有耐腐蝕層,所述過渡層為活性電極材料層,所述耐腐蝕層包括有鍍鋅層和納米涂層;
所述納米涂層中包括以下重量百分比的原料:納米二氧化硅40-60%、納米二氧化鈦20-40%、聚苯胺10-15%和聚吡咯10-15%;
所述高耐蝕性柔性覆銅板的制備方法,具體制備步驟如下:
步驟一:選取適宜的有機聚合物薄膜作為絕緣基材,然后稱取過渡層的原料,將稱取的原料混合均勻,利用EB氣相沉積法采用0.8-1.5EV的能量將過渡層原料微粒化,然后使微粒化的金屬吸附到絕緣基材上;
步驟二:將銅箔層鋪設在步驟一中得到的絕緣基材過渡層的上方,然后利用熱壓壓合方式將銅箔層與絕緣基材壓合固定得到粗柔性覆銅板A;
步驟三:將步驟二中得到的粗柔性覆銅板置于鍍鋅溶液中,并在鍍鋅溶液中添加助劑,在銅箔層的表面形成鍍鋅層后得到粗柔性覆銅板B;
步驟四:按照納米涂層的重量百分比稱取原料,并將稱取的原料放入球磨機中進行球磨,球磨完成后進行篩選混合,然后向原料中加入溶劑進行攪拌混合,利用輥涂工藝將攪拌混合均勻的原料涂覆在鍍鋅層的外側,干燥后得到耐腐蝕柔性覆銅板;
所述步驟三中鍍鋅溶液中含:Zn2+3-5g/L、Ni2+0.4-0.9g/L、焦磷酸鉀250-300g/L,鍍鋅溶液的pH為8-10,溫度為30-40℃,電流密度為1.5-3A/dm2,所述助劑包括有:十二烷基苯磺酸鈉0.2-5g/L、聚乙二醇2.5-6.5g/L、稀土鹽0.2-2.5g/L和三氧化二砷3.5-8.6g/L。
2.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述絕緣基材為有機聚合物薄膜,所述有機聚合物薄膜為PI、LCP、PEI、PAEK、PT中的一種。
3.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述活性電極材料層采用Ni、Zn、Ti、Al、Mg中的一種或多種,所述過渡層的厚度為50nm-1um。
4.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述銅箔層的厚度為5-50um,所述鍍鋅層的厚度為200-600nm,所述納米涂層的厚度為100-300nm。
5.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述步驟一中絕緣基材的表面經電暈處理或化學微蝕處理或采用物理方法進行表面粗化后再沉積過渡層。
6.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述步驟二中熱壓壓合時的溫度為240-360℃,所述熱壓壓合時的壓力為3-12MPa,所述熱壓壓合的時間為5-10min。
7.根據權利要求1所述的一種高耐蝕性柔性覆銅板,其特征在于:所述步驟四中納米涂層的溶劑為十二烷基苯磺酸和N-甲基吡咯烷酮的混合物,所述十二烷基苯磺酸和N-甲基吡咯烷酮的重量比為1:(0.5-0.8),所述步驟四中納米涂層的涂覆量為0.005-0.5g/m2,所述步驟四中干燥溫度為90-130℃。
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