[發明專利]一種帶有溝槽的芯片結構

在審

• 申請號: 202110974984.3
• 申請日: 2021-08-24
• 公開（公告）號: CN113658997A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 孫先國
• 申請（專利權）人: 孫先國
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L23/31
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 馬婷

本發明公開了一種帶有溝槽的芯片結構，包括芯片本體，芯片本體的內壁左側設置有若干第一溝槽，芯片本體的內壁右側設置有若干第二溝槽，芯片本體的內壁底部設置有若干第三溝槽，干第一溝槽、第二溝槽和第三溝槽的內部用于電線的放置。本發明采用上述結構，在芯片的內壁刻出橫向溝槽或斜向溝槽用于鋪設導線，既可以用于單向導線的放置，也可以用于雙向導線的放置，多個溝槽的設置，增加了導線的容納空間，節約了芯片表面空間，保證了其外側的整潔；且上述結構層上設置有防水層、保護層、和絕緣層，使得芯片具備良好的絕緣鞋、防水性能和保護層。上述結構的實用性強，結構單一，建議推廣使用。

技術領域

本發明涉及芯片領域，具體是指一種帶有溝槽的芯片結構。

背景技術

現有技術中，現有技術中的芯片結構中，由于線路復雜，在連接時鋪設在芯片表面，不僅占據較大的空間，而且造成芯片表面線路鋪設雜亂，影響其美觀；除了上述原因之外，芯片的結構和功能比較單一，已經逐漸滿足不了人們對芯片結構的功能需求。

因此，一種帶有溝槽的芯片結構成為整個社會亟待解決的問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案為：一種帶有溝槽的芯片結構，包括芯片本體，所述芯片本體的內壁左側設置有若干第一溝槽，所述芯片本體的內壁右側設置有若干第二溝槽，所述芯片本體的內壁底部設置有若干第三溝槽，所述干第一溝槽、第二溝槽和第三溝槽的內部用于電線的放置。

進一步地，所述芯片本體呈U字型結構設置。

進一步地，所述芯片本體的表面設置有絕緣層，所述絕緣層采用防水絕緣膠層電源進出線的焊接點封于其內。

進一步地，所述第一溝槽、第二溝槽和第三溝槽傾斜設置的第一矩形槽和水平放置的第二矩形槽。

進一步地，所述絕緣層的外側連接設置有防水層和保護層，所述防水層由防水膠泥材料涂抹而成，所述保護層采用防水膠帶將所述防水膠泥完全包覆。

發明與現有技術相比的優點在于：本發明采用上述結構，在芯片的內壁刻出橫向溝槽或斜向溝槽用于鋪設導線，既可以用于單向導線的放置，也可以用于雙向導線的放置，多個溝槽的設置，增加了導線的容納空間，節約了芯片表面空間，保證了其外側的整潔；且上述結構層上設置有防水層、保護層、和絕緣層，使得芯片具備良好的絕緣鞋、防水性能和保護層。上述結構的實用性強，結構單一，建議推廣使用。

附圖說明

圖1是本發明一種帶有溝槽的芯片結構的結構示意圖；

圖2是本發明一種帶有溝槽的芯片結構的主視圖；

圖3是圖2中A處的局部放大圖；

圖4是本發明傾斜設置溝槽的一個實施例圖；

圖5是本發明單面溝槽的一個實施例圖。

如圖所示：1、芯片本體，2、第一溝槽，3、第一溝槽，4、第三溝槽，5、絕緣層，6、第一矩形槽，7、第二矩形槽，8、防水層，9、保護層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明。

結合附圖，對本發明進行詳細介紹。

本發明在具體實施時提供了一種帶有溝槽的芯片結構，包括芯片本體1，所述芯片本體1的內壁左側設置有若干第一溝槽2，所述芯片本體1的內壁右側設置有若干第二溝槽3，所述芯片本體1的內壁底部設置有若干第三溝槽4，所述干第一溝槽2、第二溝槽3和第三溝槽4的內部用于電線的放置。