[發明專利]一種帶有溝槽的芯片結構在審
| 申請號： | 202110974984.3 | 申請日： | 2021-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN113658997A | 公開（公告）日： | 2021-11-16 |
| 發明（設計）人： | 孫先國 | 申請（專利權）人： | 孫先國 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 馬婷 |
| 地址： | 318014 浙江省臺州市椒江區三*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 溝槽 芯片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有溝槽的芯片結構，其特征在于：包括芯片本體(1)，所述芯片本體(1)的內壁左側設置有若干第一溝槽(2)，所述芯片本體(1)的內壁右側設置有若干第二溝槽(3)，所述芯片本體(1)的內壁底部設置有若干第三溝槽(4)，所述干第一溝槽(2)、第二溝槽(3)和第三溝槽(4)的內部用于電線的放置。
2.根據權利要求1所述的一種帶有溝槽的芯片結構，其特征在于：所述芯片本體(1)呈U字型結構設置。
3.根據權利要求1所述的一種帶有溝槽的芯片結構，其特征在于：所述芯片本體(1)的表面設置有絕緣層(5)，所述絕緣層(5)采用防水絕緣膠層電源進出線的焊接點封于其內。
4.根據權利要求1所述的一種帶有溝槽的芯片結構，其特征在于：所述第一溝槽(2)、第二溝槽(3)和第三溝槽(4)傾斜設置的第一矩形槽(6)和水平放置的第二矩形槽(7)。
5.根據權利要求3所述的一種帶有溝槽的芯片結構，其特征在于：所述絕緣層(5)的外側連接設置有防水層(8)和保護層(9)，所述防水層(8)由防水膠泥材料涂抹而成，所述保護層(9)采用防水膠帶將所述防水膠泥完全包覆。
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