[發(fā)明專利]芯片測試與引腳復(fù)用單元、芯片測試與引腳復(fù)用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110971169.1 | 申請日： | 2021-08-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113419164B | 公開（公告）日： | 2021-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭文杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳英集芯科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01R31/28 | 分類號(hào)： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永強(qiáng) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道西麗社區(qū)打石一*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 測試 引腳 單元 方法 | ||
本申請實(shí)施例公開了芯片測試與引腳復(fù)用單元、芯片測試與引腳復(fù)用方法。芯片測試與引腳復(fù)用單元，應(yīng)用于芯片，芯片包括M個(gè)芯片功能單元、M個(gè)引腳和芯片測試與引腳復(fù)用單元，芯片功能單元和引腳一一對應(yīng)；芯片測試與引腳復(fù)用單元包括芯片測試模塊、引腳復(fù)用模塊、M個(gè)第一開關(guān)模塊和M個(gè)第二開關(guān)模塊，M的取值為大于1的整數(shù)，N的取值為M的取值的2倍，從而通過復(fù)用芯片已有芯片功能單元所對應(yīng)的引腳以實(shí)現(xiàn)芯片測試，而無需額外為芯片測試新增獨(dú)立的引腳，從而有利于減少芯片在設(shè)計(jì)、封裝和集成等環(huán)節(jié)上的引腳，進(jìn)而有利于減小芯片的體積，以及降低芯片在設(shè)計(jì)、集成和封裝上的成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及集成電路測試領(lǐng)域，具體涉及芯片測試與引腳復(fù)用單元、芯片測試與引腳復(fù)用方法。
背景技術(shù)
在芯片量產(chǎn)之前，芯片需要進(jìn)入各類芯片測試的測試模式。在測試模式下，該芯片可以通過內(nèi)置的測試電路對其進(jìn)行芯片測試。然后，在完成測試之后，該芯片由測試模式進(jìn)入到正常芯片功能的工作模式，并通過內(nèi)置的芯片功能電路執(zhí)行相關(guān)的芯片功能，從而保證芯片的出片和運(yùn)行的質(zhì)量。
然而，目前芯片的測試模式往往都是利用單獨(dú)的引腳（PIN腳）進(jìn)行。這就造成在芯片設(shè)計(jì)、芯片集成和芯片封裝等環(huán)節(jié)上需要額外新增PIN腳以用于芯片測試，從而導(dǎo)致芯片的體積增大，以及增加芯片在設(shè)計(jì)、集成和封裝上的成本等。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┝艘环N芯片測試與引腳復(fù)用單元和芯片測試與引腳復(fù)用方法，以期望通過復(fù)用芯片已有芯片功能單元所對應(yīng)的引腳以實(shí)現(xiàn)芯片測試，而無需額外為芯片測試新增獨(dú)立的引腳，從而有利于減少芯片在設(shè)計(jì)、封裝和集成等環(huán)節(jié)上的引腳，進(jìn)而有利于減小芯片的體積，以及降低芯片在設(shè)計(jì)、集成和封裝上的成本。
第一方面，本申請?zhí)峁┮环N芯片測試與引腳復(fù)用單元，應(yīng)用于芯片，所述芯片包括M個(gè)芯片功能單元、M個(gè)引腳和所述芯片測試與引腳復(fù)用單元，所述芯片功能單元和所述引腳一一對應(yīng)；所述芯片測試與引腳復(fù)用單元包括芯片測試模塊、引腳復(fù)用模塊、M個(gè)第一開關(guān)模塊和M個(gè)第二開關(guān)模塊，M的取值為大于1的整數(shù)，N的取值為M的取值的2倍；
所述芯片測試模塊通過M個(gè)所述第一開關(guān)模塊和所述引腳復(fù)用模塊連接M個(gè)所述引腳；
所述芯片功能單元各自通過一個(gè)所述第二開關(guān)模塊和所述引腳復(fù)用模塊連接所述芯片功能單元所對應(yīng)的一個(gè)所述引腳；
所述引腳復(fù)用模塊分別連接M個(gè)所述引腳、M個(gè)所述第一開關(guān)模塊和M個(gè)所述第二開關(guān)模塊；
所述芯片測試模塊，用于通過復(fù)用M個(gè)所述芯片功能單元各自所對應(yīng)的所述引腳以對所述芯片進(jìn)行芯片測試；
所述芯片功能單元，用于執(zhí)行所述芯片功能單元所具備的芯片功能；
所述引腳復(fù)用模塊，用于通過控制M個(gè)所述第一開關(guān)模塊和M個(gè)所述第二開關(guān)模塊以使得所述芯片測試模塊復(fù)用M個(gè)所述芯片功能單元各自所對應(yīng)的所述引腳。
可見，本申請的芯片測試與引腳復(fù)用單元通過復(fù)用芯片已有芯片功能單元所對應(yīng)的引腳以實(shí)現(xiàn)芯片測試，而無需額外為芯片測試新增獨(dú)立的引腳，從而有利于減少芯片在設(shè)計(jì)、封裝和集成等環(huán)節(jié)上的引腳，進(jìn)而有利于減小芯片的體積，以及降低芯片在設(shè)計(jì)、集成和封裝上的成本。
另外，由于引腳復(fù)用模塊可以控制M個(gè)第一開關(guān)模塊和M個(gè)第二開關(guān)模塊，從而可以將M個(gè)引腳多次反復(fù)分配給芯片測試模塊所使用，進(jìn)而保證芯片可以多次反復(fù)進(jìn)出測試模式，提升芯片測試的效率，以及提高芯片的利用效益。
第二方面，本申請?zhí)峁┮环N芯片測試與引腳復(fù)用方法，應(yīng)用于芯片，所述芯片包括M個(gè)芯片功能單元、M個(gè)引腳和芯片測試與引腳復(fù)用單元，所述芯片功能單元和所述引腳一一對應(yīng)，所述芯片測試與引腳復(fù)用單元包括芯片測試模塊、引腳復(fù)用模塊、M個(gè)第一開關(guān)模塊和M個(gè)第二開關(guān)模塊，M的取值為大于1的整數(shù)，N的取值為M的取值的2倍；所述方法包括：
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