[發(fā)明專利]芯片測試與引腳復(fù)用單元、芯片測試與引腳復(fù)用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110971169.1
• 申請日: 2021-08-24
• 公開（公告）號: CN113419164B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳英集芯科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，應(yīng)用于芯片，所述芯片包括M個芯片功能單元、M個引腳和所述芯片測試與引腳復(fù)用單元，所述芯片功能單元和所述引腳一一對應(yīng)；所述芯片測試與引腳復(fù)用單元包括芯片測試模塊、引腳復(fù)用模塊、M個第一開關(guān)模塊和M個第二開關(guān)模塊，M的取值為大于1的整數(shù)；

所述芯片測試模塊通過M個所述第一開關(guān)模塊和所述引腳復(fù)用模塊連接M個所述引腳；

所述芯片功能單元各自通過一個所述第二開關(guān)模塊和所述引腳復(fù)用模塊連接所述芯片功能單元所對應(yīng)的一個所述引腳；

所述引腳復(fù)用模塊分別連接M個所述引腳、M個所述第一開關(guān)模塊和M個所述第二開關(guān)模塊；

所述芯片測試模塊，用于通過復(fù)用M個所述芯片功能單元各自所對應(yīng)的所述引腳以對所述芯片進(jìn)行芯片測試；

所述芯片功能單元，用于執(zhí)行所述芯片功能單元所具備的芯片功能；

所述引腳復(fù)用模塊，用于通過控制M個所述第一開關(guān)模塊和M個所述第二開關(guān)模塊以使得所述芯片測試模塊復(fù)用M個所述芯片功能單元各自所對應(yīng)的所述引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述引腳復(fù)用模塊，具體用于通過M個所述引腳檢測第一信號；

所述第一信號用于觸發(fā)所述引腳復(fù)用模塊通過控制M個所述第一開關(guān)模塊和M個所述第二開關(guān)模塊以將M個所述引腳分配給所述芯片測試模塊或者M(jìn)個所述芯片功能單元使用。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述第一信號包括上拉電壓信號或者下拉電壓信號。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述引腳復(fù)用模塊，具體用于通過M個所述引腳在預(yù)設(shè)時間內(nèi)檢測是否存在第二信號；

所述第二信號用于觸發(fā)所述引腳復(fù)用模塊通過控制M個所述第一開關(guān)模塊和M個所述第二開關(guān)模塊以將M個所述引腳分配給所述芯片測試模塊使用；其中，

若在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)檢測到所述第二信號，則所述引腳復(fù)用模塊將M個所述引腳分配給所述芯片測試模塊使用；

若在所述預(yù)設(shè)時間內(nèi)未檢測到所述第二信號，則所述引腳復(fù)用模塊將M個所述引腳分配給M個所述芯片功能單元使用。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述芯片測試模塊，具體用于在M個所述引腳分配給所述芯片測試模塊使用下，通過M個所述引腳檢測第三信號；

所述第三信號用于觸發(fā)所述芯片測試模塊向所述引腳復(fù)用模塊發(fā)送第四信號；

所述第四信號用于觸發(fā)所述引腳復(fù)用模塊通過控制M個所述第一開關(guān)模塊和M個所述第二開關(guān)模塊以將M個所述引腳分配給M個所述芯片功能單元使用。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述第三信號包括以下至少之一：內(nèi)部集成電路I2C協(xié)議信號、串行外設(shè)接口SPI協(xié)議信號、聯(lián)合測試工作組JTAG協(xié)議信號。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試與引腳復(fù)用單元，其特征在于，所述芯片測試模塊，具體用于在M個所述引腳分配給所述芯片測試模塊使用下，通過M個所述引腳檢測第五信號；

所述第五信號用于確定針對所述芯片的芯片測試策略，所述芯片測試策略包括以下至少之一：讀取所述芯片的內(nèi)部運行狀態(tài)、調(diào)試并校準(zhǔn)所述芯片的內(nèi)部電路、燒寫配置參數(shù)到所述芯片的存儲器。