[發明專利]一種電子器件的粘貼方法及粘貼設備在審
| 申請號： | 202110969269.0 | 申請日： | 2021-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN113561508A | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 李小波 | 申請（專利權）人： | 東莞華貝電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/54 | 分類號： | B29C65/54;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 丁睿 |
| 地址： | 523808 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子器件 粘貼 方法 設備 | ||
1.一種電子器件的粘貼方法，其特征在于，包括：
將待粘貼的第一工件放置在載具上，并在所述第一工件上放置膠量控制治具，對所述膠量控制治具進行灌膠并在所述第一工件的表面形成有粘膠圖案；
取走所述膠量控制治具，并將第二工件放在具有所述粘膠圖案的所述第一工件上，實現所述第一工件和所述第二工件的粘貼。
2.根據權利要求1所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述膠量控制治具包括框體，環繞所述框體邊緣具有打膠區，在所述框體的打膠區設有沿所述框體厚度方向貫通的用于灌膠的通槽，沿所述通槽長度方向所述通槽的兩端間隔；
所述通槽的尺寸與所述粘膠圖案相匹配。
3.根據權利要求2所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，獲取灌膠工藝參數，根據所述灌膠工藝參數和所述框體的尺寸確定所述粘膠圖案。
4.根據權利要求3所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述灌膠工藝參數具體包括膠水的型號和/或灌膠的氣壓。
5.根據權利要求3所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述框體的尺寸具體包括所述框體與所述第一工件的接觸面積。
6.根據權利要求1所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述將第二工件放在具有所述粘膠圖案的所述第一工件上，實現所述第一工件和所述第二工件的粘貼，具體包括：將所述第一工件與所述第二工件壓合。
7.根據權利要求2所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述框體為橢圓形。
8.根據權利要求2所述的電子器件的粘貼方法，其特征在于，所述框體環繞的中間區域形成有鏤空區。
9.一種粘貼設備，其特征在于，用于粘貼電子設備中功能器件，包括：機架、載具和膠量控制治具；
用于放置待粘貼件的所述載具安裝在所述機架；
當所述待粘貼件放置在所述載具上時，所述膠量控制治具放置在所述待粘貼件的粘貼面；
所述膠量控制治具包括框體，環繞所述框體邊緣具有打膠區，在所述框體的打膠區設有沿所述框體厚度方向貫通的用于灌膠的通槽，沿所述通槽長度方向所述通槽的兩端間隔。
10.根據權利要求9所述的粘貼設備，其特征在于，所述待粘貼件朝向所述膠量控制治具的投影完全覆蓋所述膠量控制治具的通槽。
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