[發明專利]一種電子器件的粘貼方法及粘貼設備

在審

• 申請號: 202110969269.0
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN113561508A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 李小波
• 申請（專利權）人: 東莞華貝電子科技有限公司
• 主分類號: B29C65/54
• 分類號: B29C65/54;B29C65/78;B29L31/34
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 丁睿

本發明涉及電子設備領域，公開一種電子器件的粘貼方法及粘貼設備，該電子器件的粘貼方法，包括將待粘貼的第一工件放置在載具上，并在所述第一工件上放置膠量控制治具，對所述膠量控制治具進行灌膠并在所述第一工件的表面形成有粘膠圖案；取走所述膠量控制治具，并將第二工件放在具有所述粘膠圖案的所述第一工件上，實現所述第一工件和所述第二工件的粘貼。通過膠量控制治具的大小和位置可以達成在第一工件上粘膠圖案的一致性，打膠軌跡的一致性，確保最終第一工件和第二工件直接貼合時膠量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解決了兩個工件粘貼時少膠和多膠的問題，提高了電子器件粘貼效率和合格率。

技術領域

本發明涉及電子設備的技術領域，特別涉及一種電子器件的粘貼方法及粘貼設備。

背景技術

隨著人們電子設備的普及，人們對電子設備的要求越來越高，不僅要音效好，還對使用壽命有要求，而音效與喇叭和聽筒都有關系，不但受到喇叭和聽筒自身質量的影響，還與喇叭和聽筒自身安裝的密封性有關系。

發明內容

本發明公開了一種電子器件的粘貼方法及粘貼設備，用于提高電子設備的整體性能。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

第一方面，本發明提供的一種電子器件的粘貼方法，包括：

將待粘貼的第一工件放置在載具上，并在所述第一工件上放置膠量控制治具，對所述膠量控制治具進行灌膠并在所述第一工件的表面形成有粘膠圖案；

取走所述膠量控制治具，并將第二工件放在具有所述粘膠圖案的所述第一工件上，實現所述第一工件和所述第二工件的粘貼。

當有第一工件需要進行粘貼時，僅需要將與第一工件形狀匹配的膠量控制治具放到需要進行粘貼的第一工件上，為了保證粘貼質量，將膠水灌入膠量控制治具內并保證膠量控制治具內充滿膠水后，將膠量控制治具移走后，膠量控制治具中的膠水在第一工件的表面形成粘膠圖案，并將第二工件放在具有粘膠圖案的第一工件上，然后完成第一工件和第二工件的粘貼。通過膠量控制治具的大小和位置可以達成在第一工件上粘膠圖案的一致性，打膠軌跡的一致性，確保最終第一工件和第二工件直接貼合時膠量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解決了兩個工件粘貼時少膠和多膠的問題，提高了電子器件粘貼效率和合格率。

可選地，所述膠量控制治具包括框體，環繞所述框體邊緣具有打膠區，在所述框體的打膠區設有沿所述框體厚度方向貫通的用于灌膠的通槽，沿所述通槽長度方向所述通槽的兩端間隔；

所述通槽的尺寸與所述粘膠圖案相匹配。

可選地，獲取灌膠工藝參數，根據所述灌膠工藝參數和所述框體的尺寸確定所述粘膠圖案。

可選地，所述灌膠工藝參數具體包括膠水的型號和/或灌膠的氣壓。

可選地，所述框體的尺寸具體包括所述框體與所述第一工件的接觸面積。

可選地，所述將第二工件放在具有所述粘膠圖案的所述第一工件上，實現所述第一工件和所述第二工件的粘貼，具體包括：將所述第一工件與所述第二工件壓合。

可選地，所述框體為橢圓形。

可選地，所述框體環繞的中間區域形成有鏤空區。

第二方面，本發明提供一種粘貼設備，用于粘貼電子設備中功能器件，包括：機架、載具和膠量控制治具；

用于放置待粘貼件的所述載具安裝在所述機架；

當所述待粘貼件放置在所述載具上時，所述膠量控制治具放置在所述待粘貼件的粘貼面；

所述膠量控制治具包括框體，環繞所述框體邊緣具有打膠區，在所述框體的打膠區設有沿所述框體厚度方向貫通的用于灌膠的通槽，沿所述通槽長度方向所述通槽的兩端間隔。