[發(fā)明專利]一種晶圓平面的校正裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110967595.8
• 申請(qǐng)日: 2021-08-23
• 公開（公告）號(hào): CN113707589A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃海榮;謝柏弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68
• 代理公司: 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451
• 代理人: 周椿

本發(fā)明涉及晶圓校正領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓平面的校正裝置。該裝置包括上環(huán)模組、下環(huán)模組、限高導(dǎo)柱、舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、模組夾緊機(jī)構(gòu)，上環(huán)模組和下環(huán)模組的外圈均勻設(shè)置有多組舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端連接上環(huán)模組、其另一端連接下環(huán)模組，模組夾緊機(jī)構(gòu)連接下環(huán)模組并位于舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)下方，限位導(dǎo)柱一端固定連接在上環(huán)模組、其另一端依次穿過(guò)舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和模組夾緊機(jī)構(gòu)，校正操作時(shí)舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上環(huán)模組向上頂升，到達(dá)指定高度后模組夾緊機(jī)構(gòu)夾住限高導(dǎo)柱，校正結(jié)束上環(huán)模組下降復(fù)位。本裝置用緩沖機(jī)構(gòu)有效避免晶圓受力及壓傷，垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)可避免晶圓上升時(shí)的偏移；能將測(cè)高和校正功能結(jié)合，實(shí)現(xiàn)功能簡(jiǎn)化及穩(wěn)定流程。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓校正領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓平面的校正裝置。

背景技術(shù)

目前現(xiàn)有的晶圓校正機(jī)構(gòu)有以下兩種：

（1）球座式校正機(jī)構(gòu)，利用半圓球式的機(jī)構(gòu)使晶圓與光罩校正，但這種校正機(jī)構(gòu)中晶圓直徑大過(guò)球座，容易產(chǎn)生受力不均，導(dǎo)致校正不平；

（2）以激光測(cè)距的方式測(cè)量晶圓與光罩表面之間的距離，但是激光測(cè)距成本較高，晶圓表面如果有對(duì)光影響的結(jié)構(gòu)或物質(zhì)，會(huì)影響到校正的精準(zhǔn)度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種晶圓平面的校正裝置，旨在解決現(xiàn)有校正機(jī)構(gòu)校正效果差，精準(zhǔn)度低的問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種晶圓平面的校正裝置，包括上環(huán)模組、下環(huán)模組、限高導(dǎo)柱、舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、模組夾緊機(jī)構(gòu)，所述上環(huán)模組和下環(huán)模組的外圈均勻設(shè)置有多組舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端連接上環(huán)模組、其另一端連接下環(huán)模組，所述模組夾緊機(jī)構(gòu)連接下環(huán)模組并位于舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)下方，所述限位導(dǎo)柱一端固定連接在上環(huán)模組、其另一端依次穿過(guò)舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和模組夾緊機(jī)構(gòu)，校正操作時(shí)所述舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上環(huán)模組向上頂升，到達(dá)指定高度后所述模組夾緊機(jī)構(gòu)夾住限高導(dǎo)柱，校正結(jié)束所述上環(huán)模組下降復(fù)位。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括舉升進(jìn)氣頭、第一舉升塊、第二舉升塊、緩沖塊，所述第一舉升塊固定連接上環(huán)模組，所述第二舉升塊固定連接下環(huán)模組，所述第一舉升塊和第二舉升塊連接并構(gòu)成充氣缸體，所述舉升進(jìn)氣頭連接充氣缸體，所述緩沖塊連接在第一舉升塊和第二舉升塊之間，校正操作時(shí)所述充氣缸體通過(guò)舉升進(jìn)氣頭充氣使第一舉升塊相對(duì)于第二舉升塊向上頂起。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述緩沖塊為低阻尼的緩沖結(jié)構(gòu)或空氣彈簧。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一感應(yīng)器、第二感應(yīng)器、感應(yīng)體，所述第一舉升塊、第二舉升塊上均設(shè)有感應(yīng)器槽位，所述第一感應(yīng)器設(shè)置在第一舉升塊的感應(yīng)槽位內(nèi)，所述第二感應(yīng)器設(shè)置在第二舉升塊的感應(yīng)槽位內(nèi)，所述感應(yīng)體設(shè)置在充氣缸體內(nèi)，校正操作時(shí)所述感應(yīng)體隨氣壓增加向上升起至與第一感應(yīng)器發(fā)生感應(yīng)，下降復(fù)位時(shí)所述感應(yīng)體隨氣壓減少向下降落至與第二感應(yīng)器發(fā)生感應(yīng)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述感應(yīng)體為磁性塊，所述第一感應(yīng)器和第二感應(yīng)器均為磁傳感器。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，該校正裝置包括垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述上環(huán)模組和下環(huán)模組的外圈均勻設(shè)置有多組垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的兩端分別連接上環(huán)模組和下環(huán)模組，所述上環(huán)模組沿著垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的軌跡向上頂升或向下降落復(fù)位。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括垂直導(dǎo)軌、導(dǎo)輪、導(dǎo)向塊，所述垂直導(dǎo)軌連接在上環(huán)模組的側(cè)面，所述導(dǎo)向塊連接在下環(huán)模組的側(cè)面，所述導(dǎo)輪滑動(dòng)連接在導(dǎo)向塊的末端，所述導(dǎo)輪與垂直導(dǎo)軌滾動(dòng)連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述模組夾緊機(jī)構(gòu)包括第一夾片、第二夾片、充氣頭，所述第一夾片、第二夾片分別連接充氣頭，校正移動(dòng)到指定高度后往所述充氣頭里充氣使第一夾片和第二夾片夾緊限高導(dǎo)柱。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一夾片和第二夾片均為金屬片。