[發明專利]一種可擴容晶圓分選機

有效

• 申請號: 202110965977.7
• 申請日: 2021-08-23
• 公開（公告）號: CN113649296B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 盧國強
• 申請（專利權）人: 深圳市優界科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

本申請涉及一種可擴容晶圓分選機，涉及晶圓分選機的技術領域，包括箱體，箱體中設置有放置臺，放置臺上設置有用于分選晶粒的分選機構，放置臺上設置有用于夾持和移動晶圓的夾持機構，放置臺上設置有安裝臺，安裝臺上設置有多個已分類空/滿盤料匣和若干未分類片料匣，安裝臺上設置有多個限位板，限位板長度方向互相平行，已分類空/滿盤料匣設置在限位板之間。本申請具有減少已分類空/滿盤料匣在箱體內位置偏移的幾率的效果。

技術領域

本申請涉及晶圓分選機的技術領域，尤其是涉及一種可擴容晶圓分選機。

背景技術

晶圓分選機是用于分選晶粒的儀器，在半導體制造領域有著廣泛的應用。晶圓分選機能夠將光電特性相似的晶粒安裝在晶圓環上，并根據晶圓的參數將性能特性相近的晶圓收集在一起，從而完成分選工作，方便使用人員后續加工晶圓。

相關的晶圓分選機包括箱體，箱體中設置有分選機構，分選機構用于選取并移動晶粒，箱體中設置有夾持機構，夾持機構能夠在箱體內移動并夾持晶圓，夾持機構用于將晶圓插入至分選機構中并將分選后的晶圓取出，箱體中可拆卸連接有多個已分類空/滿盤料匣和未分類片料匣，使用人員將空的已分類空/滿盤料匣設置在箱體內，將裝有空的晶圓環的已分類空/滿盤料匣設置在箱體內,再將裝有未分選晶圓的未分類片料匣設置在箱體內，未分選的晶圓包括散亂分布的晶粒和晶圓環,晶粒安裝在晶圓環中,夾持機構能夠將空的晶圓環和待分選的晶圓設置在分選機構中,使分選機構能夠根據錄入信息取出光電特性相似的晶粒并將晶粒安裝在空的晶圓環上,夾持機構持續更換未分選晶圓,直至挑出的晶粒能夠在空的晶圓環中拼成完整晶圓,從而完成分選。

上述中的現有技術方案存在以下缺陷：在夾持機構將晶圓插入已分類空/滿盤料匣的過程中，當已分類空/滿盤料匣滑移或安裝位置發生偏移時，夾持機構易將晶圓撞擊在已分類空/滿盤料匣上，造成晶圓破損。

發明內容

為了減少已分類空/滿盤料匣在箱體內位置偏移的幾率，本申請提供一種可擴容晶圓分選機。

本申請提供的一種可擴容晶圓分選機采用如下的技術方案：

一種可擴容晶圓分選機，包括箱體，箱體中設置有放置臺，放置臺上設置有用于分選晶粒的分選機構，放置臺上設置有用于夾持和移動晶圓的夾持機構，放置臺上設置有安裝臺，安裝臺上設置有多個已分類空/滿盤料匣和若干未分類片料匣，安裝臺上設置有多個限位板，限位板長度方向互相平行，已分類空/滿盤料匣設置在限位板之間。

通過采用上述技術方案，通過在箱體中設置放置臺，在放置臺上設置分選機構和夾持機構，使夾持機構能夠夾持并移動晶圓，進而使夾持機構能夠將晶圓送至分選機構中，通過在放置臺上設置已分類空/滿盤料匣和未分類片料匣，使夾持機構能夠先取出未分類片料匣中的晶圓并送入分選機構中，再將空的晶圓環放入分選機構中,夾持機構能夠將已分選的晶圓從分選機構中取出并送入不同的已分類空/滿盤料匣中，從而達到分選晶圓的效果，通過在安裝臺上設置多個限位板，使用人員能夠將已分類空/滿盤料匣設置在相鄰兩個限位板之間，進而使限位板抵接在已分類空/滿盤料匣上相對的兩個側壁上，進而減少已分類空/滿盤料匣在箱體中位置偏移的幾率。

可選的，限位板上設置有多個卡塊，卡塊的長度方向與限位板長度方向垂直，多個卡塊沿限位板長度方向等距間隔設置，已分類空/滿盤料匣設置在相鄰兩個卡塊之間，卡塊用于抵接在已分類空/滿盤料匣外壁上。

通過采用上述技術方案，通過在限位板上設置多個卡塊，使卡塊沿限位板長度方向等距間隔設置，從而使卡塊能夠抵接在已分類空/滿盤料匣上，當使用人員將已分類空/滿盤料匣設置在安裝臺上時，已分類空/滿盤料匣的四個側壁能夠分別與限位板和卡塊抵接，進一步減少已分類空/滿盤料匣在箱體內偏移的幾率。

可選的，安裝臺上開設有多個安裝孔，限位板上開設有多個固定孔，固定孔開設為直槽口，直槽口的長度方向與限位板的長度方向垂直，限位板通過螺栓固定在安裝臺上，螺栓插入固定孔和安裝孔中。