[發明專利]一種可在線測厚的拋光載體

有效

• 申請號: 202110964212.1
• 申請日: 2021-08-21
• 公開（公告）號: CN113752159B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 朱亮;沈文杰;潘興興;黃金濤;謝龍輝;鄭猛;陳瑩
• 申請（專利權）人: 浙江晶盛機電股份有限公司;晶盛機電日本株式會社
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B49/00;B24B37/30;B24B41/06;B24B7/22
• 代理公司: 杭州中成專利事務所有限公司 33212
• 代理人: 周世駿

本發明涉及晶圓加工技術領域，尤其是涉及一種可在線測厚的拋光載體，包括：載體本體，所述載體本體用于承載拋片；測厚組件，所述測厚組件包括：檢測通道，所述檢測通道開設于所述載體本體內，所述檢測通道貫通至所述載體本體粘接有拋片的一端；檢測器，所述檢測器固定連接在所述載體本體上，用于通過所述檢測通道向拋片發出檢測信號以檢測拋片厚度并輸出。本申請具有的效果：解決了現有技術中無法實時反饋系統拋片目前的拋光去除量和拋片厚度的技術問題；達到能夠實時反饋拋片厚度的技術效果。

技術領域

本發明涉及晶圓加工技術領域，尤其是涉及一種可在線測厚的拋光載體。

背景技術

拋光在半導體加工工藝里發揮著重要作用，拋光可以實現拋片的鏡面化，同時也可以提高拋片的平坦度；可以一定程度去除上一工藝步驟對拋片表面造成的損傷。

現有技術中，拋光設備所使用的氣壓加壓的拋光載體，只能提供加壓以及吸附拋片的功能，無法在線檢測出拋片實際上的拋光狀態，即無法實時反饋系統拋片目前的拋光去除量和拋片厚度。

因此，現有技術的技術問題在于：在對拋片拋光過程中，拋光設備無法反饋拋片厚度。

發明內容

本發明提供一種可在線測厚的拋光載體，解決了現有技術中無法實時反饋系統拋片目前的拋光去除量和拋片厚度的技術問題；達到能夠實時反饋拋片厚度的技術效果。

本發明提供的一種可在線測厚的拋光載體，采用如下的技術方案：

一種可在線測厚的拋光載體，包括：載體本體，所述載體本體用于粘接拋片所述載體本體包括：第一座；加壓組件，所述加壓組件包括氣囊，所述氣囊固定設置于所述第一座的一端；檢測通道，所述檢測通道開設于所述載體本體內；以及測厚組件，所述測厚組件包括：檢測器，所述檢測器固定連接在所述載體本體上，使得所述檢測器能夠通過所述檢測通道向拋片發出檢測信號以檢測拋片厚度并輸出。

作為優選，所述檢測器包括：光束發生器，所述光束發生器設置于所述檢測通道內，用于向拋片發射光束；光束接收器，所述光束接收器設置于所述檢測通道內，用于接收拋片反射光束并輸出。

作為優選，所述檢測通道位于所述載體本體的旋轉中心上。

作為優選，所述加壓組件還包括：第一檢測通孔，所述第一檢測通孔開設于氣囊上，使得所述檢測器能夠通過所述第一檢測通孔檢測拋片厚度，所述氣囊用于粘接拋片；加壓腔，所述加壓腔開設于所述第一座內，所述加壓腔與所述氣囊接觸，通過調節加壓腔內氣壓使得氣囊對拋片的作用力可調節。

作為優選，所述氣囊在所述第一檢測通孔的位置上設置有翻邊，所述翻邊與檢測通道內壁貼合。

作為優選，所述加壓腔設置有多個，所述第一座頂部設置多個接頭，每個接頭向下與對應的加壓腔連通，所述接頭用于與外部氣源連接。

作為優選，所述加壓腔均勻分布于所述檢測通道周向。

作為優選，還包括吸附墊，所述吸附墊用于承載拋片，所述吸附墊包括：吸附墊底，所述吸附墊底固定設置于所述氣囊底部，所述吸附墊底上開設有第二檢測通孔，所述第二檢測通孔位于所述第一檢測通孔正下方，使得所述檢測器能夠通過所述第一檢測通孔、第二檢測通孔對拋片測厚；吸附墊環，所述吸附墊環固定設置于所述吸附墊底上，使得所述吸附墊環內部形成承載腔，所述承載腔用于承載拋片。

作為優選，所述拋光載體還包括：第二座，所述第二座連接第一座；調節組件，所述調節組件包括：調節片，所述調節片可形變，所述調節片固定連接于所述第二座上，且所述調節片與所述第一座相抵觸；調節腔，所述調節腔開設于所述第二座內，所述調節腔與所述調節片接觸，通過調節所述調節腔內氣壓使得調節片對第一座的作用力可調節。

作為優選，所述第一座底部邊緣固定設置有保持環，所述氣囊包覆所述保持環及第一座底部。