[發明專利]一種層疊式半導體封裝結構

在審

• 申請號: 202110961113.8
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113658933A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 潘芹蘭
• 申請（專利權）人: 名校友（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種層疊式半導體封裝結構，涉及半導體封裝技術領域，針對半導體封裝單元較多，在封裝時不能滿足小型化的需求，對裝配半導體之后的使用可靠性不高，在裝配時工作效率較低等問題，現提出如下方案，包括主基板，所述主基板的頂部焊接有多個支撐座，所述支撐座遠離主基板的一端焊接有第一副基板，所述第一副基板的頂部焊接有多個支撐座。本發明設計巧妙，結構簡單，提高工作效率，添加的連接墊可方便對半導體層疊之間的電連接，添加的焊墊可方便電子單元裝配在基板上，添加的焊球可滿足不同的電子單元在基板上的裝配，添加的支撐座可對層疊的基板進行保護，防止損壞，該裝置方便使用，實用性強，便于推廣。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種層疊式半導體封裝結構。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

而現有的半導體封裝結構中，由于半導體需要持續滿足小型化和對裝配效率的需求，而現有的半導體封裝單元較多，現有的半導體封裝不能滿足小型化的需求，而且，在對裝配半導體之后的使用可靠性不高，在裝配時工作效率較低等。

發明內容

（一）發明目的

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種層疊式半導體封裝結構，該裝置設計巧妙，結構簡單，提高工作效率，保證半導體實施的可靠性和安全性，添加的連接墊可方便對半導體層疊之間的電連接，添加的焊墊可方便電子單元裝配在基板上，添加的焊球可滿足不同的電子單元在基板上的裝配，添加的支撐座可對層疊的基板進行保護，防止損壞，該裝置方便使用，實用性強，便于推廣。

（二）技術方案

本發明提供了一種層疊式半導體封裝結構，包括主基板，所述主基板的頂部焊接有多個支撐座，所述支撐座遠離主基板的一端焊接有第一副基板，所述第一副基板的頂部焊接有多個支撐座，所述支撐座的頂部焊接有第二副基板，所述主基板包括第一主連接墊、第二主連接墊、第一主焊墊、第一芯片、第二主焊墊、第一主焊球，所述第一芯片焊接在第一主焊墊上，所述第一主焊球焊接在第二主焊墊上。

優選的，所述第一副基板包括第一副連接墊、第二副連接墊、第一副焊墊、第二芯片、第三副連接墊、第四副連接墊、第二副焊球、第二副焊墊，所述第二副焊球焊接在第二副焊墊上，所述第二芯片焊接在第一副焊墊上。

優選的，所述主基板上設置有第一主連接墊和第二主連接墊，所述第一副基板上設置有第一副連接墊和第二副連接墊，所述第一主連接墊、第二主連接墊與第一副連接墊、第二副連接墊，均通過第一連接線連接，所述第一連接線具有導電性。

優選的，所述第二副基板包括第二副焊球、第三芯片、第二副焊墊、第五副連接墊、第六副連接墊、第四副焊墊，所述第三副焊球焊接在第四副焊墊上，所述第三芯片焊接在第三副焊墊上。

優選的，所述第一副基板上設置有第三副連接墊和第四副連接墊，所述第二副基板上設置有第五副連接墊和第六副連接墊，所述第三副連接墊、第四副連接墊與第五副連接墊、第六副連接墊均通過第二連接線連接，所述第二連接線具有導電性。

優選的，所述主基板上設置的第一主焊墊方便第一芯片的焊接，主基板上設置的第二主焊墊方便第一主焊球的焊接。

優選的，所述支撐座包括上支撐板、彈簧、球體、下支撐板，所述上支撐板的底部焊接有彈簧，所述彈簧的另一端焊接有下支撐板，所述上支撐板的底部焊接有球體，所述球體的另一端與下支撐板的頂部焊接，所述彈簧位于球體的內部，所述球體具有伸展性。

優選的，所述支撐座能夠對主基板和第一副基板以及第二副基板起到保護作用，在第一副基板和第二副基板在收到擠壓時使得支撐座產生伸縮，可對主基板和第一副基板以及第二副基板進行保護。