[發(fā)明專利]一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113658933A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘芹蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 名校友（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括主基板（1），所述主基板（1）的頂部焊接有多個支撐座（2），所述支撐座（2）遠(yuǎn)離主基板（1）的一端焊接有第一副基板（4），所述第一副基板（4）的頂部焊接有多個支撐座（2），所述支撐座（2）的頂部焊接有第二副基板（5），其特征在于，所述主基板（1）包括第一主連接墊（101）、第二主連接墊（102）、第一主焊墊（103）、第一芯片（104）、第二主焊墊（105）、第一主焊球（106），所述第一芯片（104）焊接在第一主焊墊（103）上，所述第一主焊球（106）焊接在第二主焊墊（105）上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一副基板（4）包括第一副連接墊（401）、第二副連接墊（402）、第一副焊墊（403）、第二芯片（404）、第三副連接墊（405）、第四副連接墊（406）、第二副焊球（407）、第二副焊墊（408），所述第二副焊球（407）焊接在第二副焊墊（408）上，所述第二芯片（404）焊接在第一副焊墊（403）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主基板（1）上設(shè)置有第一主連接墊（101）和第二主連接墊（102），所述第一副基板（4）上設(shè)置有第一副連接墊（401）和第二副連接墊（402），所述第一主連接墊（101）、第二主連接墊（102）與第一副連接墊（401）、第二副連接墊（402），均通過第一連接線（3）連接，所述第一連接線（3）具有導(dǎo)電性。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二副基板（5）包括第三副焊球（501）、第三芯片（502）、第三副焊墊（503）、第五副連接墊（504）、第六副連接墊（505）、第四副焊墊（506），所述第三副焊球（501）焊接在第四副焊墊（506）上，所述第三芯片（502）焊接在第三副焊墊（503）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一副基板（4）上設(shè)置有第三副連接墊（405）和第四副連接墊（406），所述第二副基板（5）上設(shè)置有第五副連接墊（504）和第六副連接墊（505），所述第三副連接墊（405）、第四副連接墊（406）與第五副連接墊（504）、第六副連接墊（505）均通過第二連接線（6）連接，所述第二連接線（6）具有導(dǎo)電性。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主基板（1）上設(shè)置的第一主焊墊（103）方便第一芯片（104）的焊接，主基板（1）上設(shè)置的第二主焊墊（105）方便第一主焊球（106）的焊接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐座（2）包括上支撐板（201）、彈簧（202）、球體（203）、下支撐板（204），所述上支撐板（201）的底部焊接有彈簧（202），所述彈簧（202）的另一端焊接有下支撐板（204），所述上支撐板（201）的底部焊接有球體（203），所述球體（203）的另一端與下支撐板（204）的頂部焊接，所述彈簧（202）位于球體（203）的內(nèi)部，所述球體（203）具有伸展性。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐座（2）能夠?qū)χ骰澹?）和第一副基板（4）以及第二副基板（5）起到保護作用，在第一副基板（4）和第二副基板（5）在收到擠壓時使得支撐座（2）產(chǎn)生伸縮，可對主基板（1）和第一副基板（4）以及第二副基板（5）進行保護。