[發(fā)明專利]光刻膠去除設(shè)備及光刻膠去除方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110958882.2
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN113687575A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邢程;朱振華
• 申請（專利權(quán)）人: 芯盟科技有限公司
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

1.一種光刻膠去除設(shè)備，用于去除晶圓邊緣處光刻膠，其特征在于，包括用于噴射清洗溶液的噴嘴：

所述噴嘴的角度能夠調(diào)整，使清洗溶液的噴射方向從晶圓的邊緣向中心移動；

所述噴嘴的噴射速度能夠調(diào)整；

所述噴嘴的噴射范圍能夠調(diào)整。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光刻膠去除設(shè)備，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圓邊緣處殘留的光刻膠和/或光刻膠底部填充層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光刻膠去除設(shè)備，其特征在于，所述噴嘴可以配合晶圓的旋轉(zhuǎn)，達到控制清洗邊界的效果。

4.一種光刻膠去除方法，其特征在于，采用光刻膠去除設(shè)備去除晶圓邊緣處的光刻膠，所述光刻膠去除設(shè)備包括用于噴射清洗溶液的噴嘴：

所述噴嘴的角度能夠調(diào)整，使清洗溶液的噴射方向從晶圓的邊緣向中心移動；

所述噴嘴的噴射速度能夠調(diào)整；

所述噴嘴的噴射范圍能夠調(diào)整。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光刻膠去除方法，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圓邊緣處殘留的光刻膠和/或光刻膠底部填充層。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光刻膠去除方法，其特征在于，所述噴嘴可以配合晶圓的旋轉(zhuǎn)，達到控制清洗邊界的效果。