[發(fā)明專利]一種基板及其封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110956893.7
• 申請(qǐng)日: 2021-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN113571480A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周新書;孟憲余
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京愛芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐正瑜

1.一種基板，其特征在于，所述基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域圍繞第一區(qū)域設(shè)置，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域內(nèi)均設(shè)置有多個(gè)焊球，其中，所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球之間具有第一間距，所述第二區(qū)域內(nèi)的焊球之間的間距具有小于所述第一間距的第二間距；

所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球設(shè)置有通孔，以通過通孔實(shí)現(xiàn)訊號(hào)傳輸；

所述第二區(qū)域內(nèi)的焊球通過引線引出，以通過引線實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)通孔，每一所述通孔設(shè)置在所述第一間距中，所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球的引線通過對(duì)應(yīng)的通孔與電路板的其他電路層連接，以實(shí)現(xiàn)第一區(qū)域內(nèi)的信號(hào)與所述其他電路層之間的信號(hào)傳輸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)被動(dòng)元件，所述被動(dòng)元件與所述焊球間隔設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板還包括圍繞第二區(qū)域設(shè)置的第三區(qū)域，所述第三區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊球，其中，所述第三區(qū)域內(nèi)的焊球之間的間距大于或等于所述第二間距；

其中，所述第三區(qū)域內(nèi)還包括多個(gè)引線縫隙，其由所述第三區(qū)域內(nèi)焊球之間大于所述第二間距的間距形成，所述第二區(qū)域的焊球的引線通過所述引線縫隙引出，以實(shí)現(xiàn)第二區(qū)域內(nèi)信號(hào)的傳輸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述第三區(qū)域內(nèi)距離相近的焊球形成焊球?qū)Γ龊盖驅(qū)χ械暮盖蛲ㄟ^引線引出，以通過引線實(shí)現(xiàn)第三區(qū)域內(nèi)信號(hào)的傳輸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板，其特征在于，所述第三區(qū)域內(nèi)焊球?qū)χ械暮盖蛑g的間距等于所述第二間距。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板，其特征在于，所述第三區(qū)域內(nèi)的焊球?qū)ε帕杏诘谝环较蛏希鲆€縫隙在第二方向上形成于多個(gè)焊球?qū)χg，其中所述第一方向與第二方向垂直。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板，其特征在于，所述第二區(qū)域和第三區(qū)域內(nèi)的引線沿所述第二方向遠(yuǎn)離所述第一區(qū)域延伸。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域內(nèi)的焊球呈對(duì)稱排布。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板，其特征在于，所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球呈矩陣排布。

11.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝體、根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的基板、以及所述基板上的電路元件。