[發(fā)明專利]一種基板及其封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110956893.7
• 申請(qǐng)日: 2021-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN113571480A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周新書;孟憲余
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京愛芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 唐正瑜

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基板及其封裝結(jié)構(gòu)，該基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第二區(qū)域圍繞第一區(qū)域設(shè)置，第一區(qū)域和第二區(qū)域內(nèi)均設(shè)置有多個(gè)焊球，其中，第一區(qū)域內(nèi)的焊球之間具有第一間距，第二區(qū)域內(nèi)的焊球之間的間距具有小于第一間距的第二間距；第一區(qū)域內(nèi)的焊球設(shè)置有通孔，以通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)訊號(hào)傳輸；第二區(qū)域內(nèi)的焊球通過(guò)引線引出，以通過(guò)引線實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。采用本申請(qǐng)所提供基板可相對(duì)于以唯一間距的排布焊球的基板排布更多的焊球，以實(shí)現(xiàn)基板的小型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種基板及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在芯片封裝設(shè)計(jì)中，通常情況下，芯片背面的焊球陣列排布都是等間距的，方便焊接到電路板上。但是等間距排布的焊球陣列使得芯片的焊球數(shù)量受限，對(duì)焊球排布的數(shù)量限制較大。

現(xiàn)有技術(shù)中存在通過(guò)增加封裝尺寸大小來(lái)滿足多信號(hào)的排布需求，但是封裝尺寸增大會(huì)導(dǎo)致封裝成本增加或者是基板無(wú)法放置于封裝中。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N基板及其封裝結(jié)構(gòu)，其通過(guò)將不同區(qū)域內(nèi)焊球的非等間距排列以解決上述問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明提供一種基板，所述基板包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二區(qū)域圍繞第一區(qū)域設(shè)置，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域內(nèi)均設(shè)置有多個(gè)焊球，其中，所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球之間具有第一間距，所述第二區(qū)域內(nèi)的焊球之間的間距具有小于所述第一間距的第二間距；所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球設(shè)置有通孔，以通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)訊號(hào)傳輸；所述第二區(qū)域內(nèi)的焊球通過(guò)引線引出，以通過(guò)引線實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

上述設(shè)計(jì)的基板，通過(guò)設(shè)計(jì)第一區(qū)域和第二區(qū)域，并且設(shè)計(jì)第二區(qū)域內(nèi)的焊球之間的第二間距小于第一區(qū)域內(nèi)的焊球之間的第一間距，使得設(shè)計(jì)的基板相對(duì)均為第一間距的排布方式來(lái)說(shuō)能夠排布更多的焊球，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因基板的增大所導(dǎo)致的封裝尺寸增大，進(jìn)而使得封裝成本增加、或者是為實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能而采用基板，進(jìn)而基板無(wú)法放置于封裝中的技術(shù)問(wèn)題；另外，通過(guò)采用第二區(qū)域中的焊球通過(guò)引線引出，第一區(qū)域的焊球通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)訊號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)方案，降低了電路板的布線層數(shù)，達(dá)到節(jié)約成本的目的。

在第一方面的可選實(shí)施方式中，所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)通孔，每一所述通孔設(shè)置在所述第一間距中，所述第一區(qū)域內(nèi)的焊球的引線通過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔與電路板的其他電路層連接，以實(shí)現(xiàn)第一區(qū)域內(nèi)的信號(hào)與所述其他電路層之間的信號(hào)傳輸。

在第一方面的可選實(shí)施方式中，所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)被動(dòng)元件，所述被動(dòng)元件與所述焊球間隔設(shè)置。

在第一方面的可選實(shí)施方式中，所述基板還包括圍繞第二區(qū)域設(shè)置的第三區(qū)域，所述第三區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個(gè)焊球，其中，所述第三區(qū)域內(nèi)的焊球之間的間距大于或等于所述第二間距；其中，所述第三區(qū)域內(nèi)還包括多個(gè)引線縫隙，其由所述第三區(qū)域內(nèi)焊球之間大于所述第二間距的間距形成，所述第二區(qū)域的焊球的引線通過(guò)所述引線縫隙引出，以實(shí)現(xiàn)第二區(qū)域內(nèi)信號(hào)的傳輸。

上述設(shè)計(jì)的實(shí)施方式，通過(guò)設(shè)計(jì)第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域，并且設(shè)計(jì)第二區(qū)域內(nèi)的焊球之間的第二間距小于第一區(qū)域內(nèi)的焊球之間的第一間距，第三區(qū)域內(nèi)部分焊球的第三間距大于第二間距，另一部分的焊球的間距等于第二間距，使得設(shè)計(jì)的基板相對(duì)均為第一間距的排布方式來(lái)說(shuō)能夠排布更多的焊球；另外，第二區(qū)域中的焊球的引線通過(guò)第三區(qū)域形成的引線縫隙引出，第三區(qū)域的焊球通過(guò)引線直接引出，第一區(qū)域的焊球通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)訊號(hào)傳輸，進(jìn)而達(dá)到降低電路板的布線層數(shù)的目的，降低電路板成本；再者，由于第二區(qū)域中的焊球的引線通過(guò)第三區(qū)域形成的引線縫隙引出，進(jìn)而使得第二區(qū)域的引線具有足夠的引出空間，避免引線體積，或空間留存的不足所帶來(lái)的走線或安裝問(wèn)題。

在第一方面的可選實(shí)施方式中，所述第三區(qū)域內(nèi)距離相近的焊球形成焊球?qū)?，所述焊球?qū)χ械暮盖蛲ㄟ^(guò)引線引出，以通過(guò)引線實(shí)現(xiàn)第三區(qū)域內(nèi)信號(hào)的傳輸。

在第一方面的可選實(shí)施方式中，所述第三區(qū)域內(nèi)焊球?qū)χ械暮盖蛑g的間距等于所述第二間距，以方便基板的模制。