[發明專利]一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置

在審

• 申請號: 202110956350.5
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN113628999A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 王毅;周佳亮;張占平;文蓮
• 申請（專利權）人: 深圳市哈德勝精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳彥如

本申請公開了一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，涉及RFID芯片加工技術領域，包括固定座、旋轉驅動裝置、往復驅動裝置以及貼裝吸頭；往復驅動裝置安裝于固定座，且與旋轉驅動裝置連接，用于帶動旋轉驅動裝置往復運動；旋轉驅動機構包括旋轉電機以及柔性緩沖旋轉機構；柔性緩沖旋轉機構包括電機連接桿、進氣座、第一連接頭、第二連接頭、彈性件、通氣導桿以及柔性的氣管。本申請在旋轉電機與貼裝吸頭之間設置柔性緩沖旋轉機構，不僅保證了旋轉電機與貼裝吸頭的轉動控制，還能減少外部管道的布設，使得整體裝置小型化輕量化，以及使得貼裝吸頭在往復運動方向上具有一定的彈性位移，從而可以更好地實現高速高精度的貼合。

技術領域

本申請涉及RFID芯片加工技術領域，尤其涉及一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置。

背景技術

無線射頻識別即射頻識別技術(Radio Frequency Identification，RFID)，是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數據通信，利用無線射頻方式對記錄媒體(電子標簽或射頻卡)進行讀寫，從而達到識別目標和數據交換的目的，其被認為是21世紀最具發展潛力的信息技術之一。RFID芯片是無線射頻系統中的最核心部件，為了使得RFID芯片質量更加可靠，對于RFID芯片的加工研究也越來越多。

但是，在RFID倒封裝芯片貼裝工藝中，傳統的貼裝裝置的貼裝吸頭使用使用常規伺服電機貨步進電機驅動，需要設計復雜的傳動機構，導致貼裝裝置體積大，機構復雜，且無法實現高速高精度的貼合。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的是提供一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，解決傳統的貼裝裝置體積大，機構復雜，且無法實現高速高精度的貼合的技術問題。

為達到上述技術目的，本申請提供了一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，包括固定座、旋轉驅動裝置、往復驅動裝置以及貼裝吸頭；

所述往復驅動裝置安裝于所述固定座，且與所述旋轉驅動裝置連接，用于帶動所述旋轉驅動裝置往復運動；

所述旋轉驅動機構包括旋轉電機以及柔性緩沖旋轉機構；

所述柔性緩沖旋轉機構包括電機連接桿、進氣座、第一連接頭、第二連接頭、彈性件、通氣導桿以及柔性的氣管；

所述進氣座安裝于所述固定座上且位于所述旋轉電機的輸出軸下方，所述進氣座自上而下設有貫通自身且與所述輸出軸對應的通腔；

所述電機連接桿沿通腔的中心軸線方向可轉動地穿設于所述通腔，所述電機連接桿朝向所述旋轉電機的一端與所述旋轉電機的輸出軸同步轉動連接，所述電機連接桿的另一端與所述第一連接頭同步轉動連接；

所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段外徑小于所述通腔內徑，所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段與通腔之間在靠近通腔的兩端開口位置分別設有密封圈；

所述電機連接桿內設有第一導氣通道，所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段上于兩個所述密封圈之間位置設有若干連通所述第一導氣通道的導通孔；

所述進氣座一外側壁上設有連通所述第一導氣通道的第一氣接頭；

所述第一連接頭通過所述彈性件與所述第二連接頭活動連接，且所述第一連接頭與所述第二連接頭之間在所述旋轉驅動裝置的往復運動方向上具有彈性緩沖間隙；

所述第一連接頭內設有第二導氣通道，所述第一連接頭一外側壁上還設有連通所述第二導氣通道的第二氣接頭；

所述第二連接頭內設有第三導氣通道，所述第二連接頭一外側壁上設有連通所述第三導氣通道的第三氣接頭；

所述第二氣接頭與所述第三氣接頭通過所述氣管連接導通；

所述通氣導桿一端與所述第二連接頭連接，且與所述第三導氣通道連通，所述通氣導桿的另一端與所述貼裝吸頭連接，且與所述貼裝吸頭的吸嘴連通。