[發明專利]一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置

在審

• 申請號: 202110956350.5
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN113628999A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 王毅;周佳亮;張占平;文蓮
• 申請（專利權）人: 深圳市哈德勝精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 陳彥如

1.一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，包括固定座、旋轉驅動裝置、往復驅動裝置以及貼裝吸頭；

所述往復驅動裝置安裝于所述固定座，且與所述旋轉驅動裝置連接，用于帶動所述旋轉驅動裝置往復運動；

所述旋轉驅動機構包括旋轉電機以及柔性緩沖旋轉機構；

所述柔性緩沖旋轉機構包括電機連接桿、進氣座、第一連接頭、第二連接頭、彈性件、通氣導桿以及柔性的氣管；

所述進氣座安裝于所述固定座上且位于所述旋轉電機的輸出軸下方，所述進氣座自上而下設有貫通自身且與所述輸出軸對應的通腔；

所述電機連接桿沿通腔的中心軸線方向可轉動地穿設于所述通腔，所述電機連接桿朝向所述旋轉電機的一端與所述旋轉電機的輸出軸同步轉動連接，所述電機連接桿的另一端與所述第一連接頭同步轉動連接；

所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段外徑小于所述通腔內徑；

所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段與通腔之間，在靠近所述通腔的兩端開口位置分別設有密封圈；

所述電機連接桿內設有第一導氣通道，所述電機連接桿位于所述通腔內的桿段上于兩個所述密封圈之間位置設有若干連通所述第一導氣通道的導通孔；

所述進氣座一外側壁上設有連通所述第一導氣通道的第一氣接頭；

所述第一連接頭通過所述彈性件與所述第二連接頭活動連接，且所述第一連接頭與所述第二連接頭之間在所述旋轉驅動裝置的往復運動方向上具有彈性緩沖間隙；

所述第一連接頭內設有第二導氣通道，所述第一連接頭一外側壁上還設有連通所述第二導氣通道的第二氣接頭；

所述第二連接頭內設有第三導氣通道，所述第二連接頭一外側壁上設有連通所述第三導氣通道的第三氣接頭；

所述第二氣接頭與所述第三氣接頭通過所述氣管連接導通；

所述通氣導桿一端與所述第二連接頭連接，且與所述第三導氣通道連通，所述通氣導桿的另一端與所述貼裝吸頭連接，且與所述貼裝吸頭的吸嘴連通。

2.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述往復驅動裝置包括直線電機、光柵讀頭以及光電開關；

所述直線電機設于所述旋轉電機旁側，且所述直線電機的驅動端通過連接臂與所述旋轉電機連接；

所述光柵讀頭設于所述連接臂上方，用于定位所述連接臂；

所述光電開關設于所述旋轉電機上方；

所述旋轉電機上遠離自身輸出軸位置設有用于觸發所述光電開關的觸發部。

3.根據權利要求2所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述直線電機為音圈電機。

4.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述固定座上設有導軌；

所述旋轉電機外連接有安裝板；

所述安裝板與所述導軌滑動配合。

5.根據權利要求1所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述第一連接頭包括連接塊以及呈T型的限位塊；

所述連接塊朝向所述電機連接桿另一端的一面設有供所述電機連接桿的另一端伸入的第一環形凸起；

所述第一環形凸起的底部設有所述第二導氣通道；

所述限位塊的豎直部一端與所述連接塊背離所述電機連接桿另一端的一面中部垂直一體連接；

所述第二連接頭上設有與所述連接配合的且為T型的開口槽；

所述連接塊背離所述電機連接桿另一端的一面與所述第二連接頭朝向所述連接塊的一面之間形成所述彈性緩沖間隙；

所述彈性件安裝于所述第一連接頭與所述第二連接頭之間，所述彈性件的一端與所述第一連接頭接觸相抵，另一端與所述第二連接頭接觸相抵。

6.根據權利要求5所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述第一連接頭與所述第二連接頭之間連接有至少兩個導柱；

至少兩個所述導柱依次穿過所述連接塊、所述第二連接頭于所述開口槽位置以及所述限位塊。

7.根據權利要求5所述的一種RFID倒封裝芯片貼裝裝置，其特征在于，所述彈性件具體為彈簧；

所述彈簧的壓縮量可調節。