[發(fā)明專利]一種連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110954612.4
• 申請(qǐng)日: 2021-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN113659369A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳國(guó)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 路鑫科技（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;H01R12/71;H01R13/02;H01R43/16
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44661
• 代理人: 張海英

1.一種連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件，包括一導(dǎo)通件本體，該導(dǎo)通件本體主要由一連接片、設(shè)置于該連接片一端的至少一固定端子、及設(shè)置于連接片另一端的一可插拔端子組成，其特征在于，在所述可插拔端子端部的外周形成有一銀鍍層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件，其特征在于，所述銀鍍層的厚度為4-8μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件，其特征在于，所述固定端子與可插拔端子分別由形成于連接片相對(duì)兩側(cè)的一片狀結(jié)構(gòu)彎折而成，其中，所述可插拔端子的端部向連接片外側(cè)偏移形成一偏移部，該偏移部與彎折方向形成一夾角，所述銀鍍層形成于該偏移部的外周。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件，其特征在于，在所述可插拔端子上并沿著偏移部起始偏移的位置形成有環(huán)狀的一定位線，其中，該環(huán)狀定位線與可插拔端子端部的距離為38±0.25mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件的，其特征在于，在所述可插拔端子上且遠(yuǎn)離銀鍍層的位置形成有一鍍層掛點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件，其特征在于，所述固定端子包括并排設(shè)置于連接片端部側(cè)邊的一外固定端子、及一內(nèi)固定端子，在所述外固定端子上形成有一第一固定孔，在所述內(nèi)固定端子上形成有一第二固定孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件的，其特征在于，所述導(dǎo)通件本體由銅制成，在該導(dǎo)通件本體的外周還形成有一鎳鍍層，所述銀鍍層形成于該鎳鍍層的局部外周，其中，所述鎳鍍層的厚度為2-3μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件的，所述連接片與可插拔端子連接的一端下沉形成一可插拔連接臺(tái)，所述連接片與固定端子連接的一端上升形成一固定連接臺(tái)，并且，所述外固定端子、內(nèi)固定端子、及可插拔端子均沿同一方向彎折。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：

S1.沖壓成型：取一片狀金屬材料在沖壓機(jī)上沖壓形成具有所述連接片、固定端子、及可插拔端子的一金屬導(dǎo)通件本體；

S2.拋光：將步驟S1中所述的金屬導(dǎo)通件本體在拋光機(jī)上拋光50-60min并清洗干凈；

S3.浸膠：將步驟S2中的金屬導(dǎo)通件本體除可插拔端子端部用于形成銀鍍層的位置外全部浸入絕緣膠液中，然后干燥，在所述金屬導(dǎo)通件本體上形成一絕緣膠膜；

S4.局部鍍銀：將步驟S3中浸膠完成的金屬導(dǎo)通件本體浸泡在電鍍銀溶液中進(jìn)行局部鍍銀，在可插拔端子上形成一銀鍍層，即獲得所述導(dǎo)通件本體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接動(dòng)力源和線路板的導(dǎo)通件的制備方法，其特征在于，還包括下述步驟：

S2-1：鍍鎳，將步驟S2中拋光并清洗干凈的金屬導(dǎo)通件本體通過鍍層掛點(diǎn)掛在掛具上，然后，將該金屬導(dǎo)通件本體全部浸泡在化學(xué)鍍鎳液中進(jìn)行整體鍍鎳，在所述金屬導(dǎo)通件本體外周形成一鎳鍍層，獲得鍍鎳導(dǎo)通件本體，再進(jìn)行步驟S3的浸膠工序；

S3-1.激光切割：在激光切割機(jī)上對(duì)步驟S3中浸膠完成后的金屬導(dǎo)通件本體上的鍍層掛點(diǎn)進(jìn)行重新切割，同時(shí)，在可插拔端子上沿著絕緣膠膜的邊緣切割形成所述定位線，激光切割完成后再進(jìn)行步驟S4的局部鍍銀工序。

其中，在步驟S1中，在沖壓完成后還分別將所述固定端子、及可插拔端子進(jìn)行彎折處理后再進(jìn)入下一工序。