[發(fā)明專利]一種環(huán)件凸臺的檢具及其檢測方法與用途在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110953838.2 | 申請日： | 2021-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN113587768A | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;楊其垚 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B5/00 | 分類號： | G01B5/00;G01B5/06;G01B5/08 |
| 代理公司： | 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 環(huán)件凸臺 及其 檢測 方法 用途 | ||
1.一種環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述環(huán)件凸臺的檢具包括底座和模具、所述的模具包括上模組件和下模組件，所述的下模組件固定于底座表面，將環(huán)件凸臺置于所述上模組件內(nèi)，再將上模組件與下模組件扣合，當(dāng)上模組件完全覆蓋下模組件，表明環(huán)件凸臺檢測合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述的下模組件為環(huán)形凸臺結(jié)構(gòu)，所述的下模組件設(shè)置對稱的兩個開口；
優(yōu)選地，所述開口的寬度小于下模組件的內(nèi)徑；
優(yōu)選地，所述下模組件與底座的連接處設(shè)置墊層，所述墊層的直徑大于下模組件的外徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述上模組件的中心設(shè)置貫通的容納腔室，所述上模組件的一側(cè)表面開設(shè)相互垂直的兩個限位槽；
優(yōu)選地，所述容納腔室的直徑大于限位槽的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述容納腔室的直徑大于下模組件的墊層直徑，將上模組件與下模組件扣合后，下模組件伸入容納腔室內(nèi)，所述容納腔室的內(nèi)壁與墊層的外壁貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述底座表面并排設(shè)置至少兩個模具，所述的模具分別測量同一個環(huán)件表面設(shè)置的不同的環(huán)件凸臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述的環(huán)件凸臺包括柱形主體和支撐層，所述的柱形主體一側(cè)表面開設(shè)固定槽，另一側(cè)表面連接支撐層，所述的固定槽底部設(shè)置圓柱凸起；
優(yōu)選地，所述圓柱凸起為中部貫通結(jié)構(gòu)；
優(yōu)選地，所述柱形主體高度為22～30mm；
優(yōu)選地，所述柱形主體的直徑為19～25mm；
優(yōu)選地，所述的圓柱凸起高出柱形主體表面0.4～0.6mm；
優(yōu)選地，所述圓柱凸起的高度為6～12mm；
優(yōu)選地，所述圓柱凸起的外徑為8～12mm；
優(yōu)選地，所述固定槽的直徑為16～21mm；
優(yōu)選地，所述支撐層的外徑大于柱形主體直徑；
優(yōu)選地，所述支撐層的厚度為1.2～1.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)件凸臺的檢具，其特征在于，所述支撐層外徑與所述上模組件的容納腔室的直徑相同，將環(huán)件凸臺置于容納腔室內(nèi)，所述的支撐層位于容納腔室底部，所述柱形主體頂部高出上模組件開設(shè)固定槽一側(cè)的表面；
優(yōu)選地，所述柱形主體的直徑與下模組件的外徑相同，將上模組件與下模組件扣合后，所述下模組件表面與柱形主體表面相抵，所述的圓柱凸起伸入下模組件的內(nèi)環(huán)中。
8.一種采用權(quán)利要求1-7任一項所述環(huán)件凸臺的檢具進(jìn)行環(huán)件凸臺的檢測方法，其特征在于，所述的檢測方法包括：
將環(huán)件凸臺分別置于上模組件內(nèi)，再將上模組件與下模組件扣合，當(dāng)上模組件完全覆蓋下模組件，表明環(huán)件凸臺檢測合格。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測方法，其特征在于，所述的檢測方法具體包括：
提供設(shè)置于同一環(huán)件上的至少兩個環(huán)件凸臺，以及底座上設(shè)置有與環(huán)件凸臺數(shù)量相同模具的檢具，將環(huán)件凸臺分別置于上模組件內(nèi)，再將帶有環(huán)件凸臺的上模組件分別扣合在下模組件，若上模組件與下模組件完全配合，即檢測合格，隨后使用卡尺抽取其中一個環(huán)件凸臺進(jìn)行尺寸的測量，并進(jìn)行記錄。
10.一種權(quán)利要求1-7任一項所述環(huán)件凸臺的檢具的用途，其特征在于，所述環(huán)件凸臺的檢具應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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