[發明專利]一種倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構

在審

• 申請號: 202110949856.3
• 申請日: 2021-08-18
• 公開（公告）號: CN113725202A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 張萬功
• 申請（專利權）人: 東莞中之科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 李錦華

本發明公開一種倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構。包括燈珠支架，燈珠支架上設有燈杯，燈杯內封裝有IC電路，IC電路的正面設有藍燈接觸電極、紅燈接觸電極和綠燈接觸電極，藍燈芯片倒裝在藍燈接觸電極上，紅燈芯片倒裝在紅燈接觸電極上，綠燈芯片倒裝在綠燈接觸電極上，IC電路背面四個轉角處均設有支架導通電極，四個支架導通電極均與燈珠支架上的連接電極實現電性導通。本發明的免焊線封裝、能夠減少封裝工序、提高成品率、減少人工、提高效率，可以實現集控制電路與發光電路于一體的智能外控LED光源，LED燈珠內部嵌入控制IC，實現單顆燈珠可編程，獨立尋址控制，單點單控，多點續傳，逐點掃描等功能。

技術領域

本發明涉及燈珠封裝，特別涉及一種倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構。

背景技術

現有LED封裝技術無論是白光、R紅、G綠、B藍都需要將芯片與基板使用設備通過導線焊接，才能實現其電性功能。本技術采用倒裝技術，首先將可編程炫彩IC固定在支架的碗杯中，然后將紅、綠、藍三基色芯片倒裝在IC的電極上。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的上述缺陷，提供一種倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構。

為解決現有技術的上述缺陷，本發明提供的技術方案是：一種倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構，包括燈珠支架，所述燈珠支架上設有燈杯，所述燈杯內封裝有IC電路，所述IC電路的正面設有藍燈接觸電極、紅燈接觸電極和綠燈接觸電極，藍燈芯片倒裝在所述藍燈接觸電極上，紅燈芯片倒裝在所述紅燈接觸電極上，綠燈芯片倒裝在所述綠燈接觸電極上，所述IC電路背面四個轉角處均設有支架導通電極，四個所述支架導通電極均與燈珠支架上的連接電極實現電性導通。

作為本發明倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構的一種改進，所述藍燈接觸電極、紅燈接觸電極和綠燈接觸電極均包括有正極接觸電極和負極接觸電極。

作為本發明倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構的一種改進，所述藍燈芯片、紅燈芯片和綠燈芯片的背面兩個轉角處均設有接觸電極，兩個接觸電極分別是正極電極和負極電極，所述正極電極通過錫膏與所述正極接觸電極實現電導通，所述負極電極通過錫膏與所述負極接觸電極實現電導通。

作為本發明倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構的一種改進，所述燈珠支架內對應所述連接電極的位置設有穿入通道，所述連接電極的一端從所述穿入通道伸入、并通過錫膏與所述支架導通電極實現電連接。

作為本發明倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構的一種改進，所述燈杯呈喇叭狀。

作為本發明倒裝免焊線可編程炫彩發光LED燈珠封裝結構的一種改進，所述燈杯由聚氨酯灌封膠固化而成，所述聚氨酯灌封膠由A組分和B組分按照重量比1-2:1組成，所述聚氨酯灌封膠通過如下步驟制得：

(1)液態聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入20-26重量份的丙烯酸丁酯、12-18重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯、6-8重量份的丙烯酸羥乙酯和0.1-0.5重量份的過氧化苯甲酰，升溫至80-90℃，保溫反應2-3h后，加入0.2-0.4重量份的對苯二酚，旋轉蒸發去除溶劑和未反應的單體，即得到所述液態聚丙烯酸酯低聚物；

(2)A組分的制備：取50重量份的異氰酸酯和30-35重量份的聚醚多元醇進行混合后，升溫至80-90℃，保溫反應1-2h，然后在1-2h內逐漸加入50重量份的異氰酸酯，繼續保溫反應0.5-1.5h，然后加入步驟(1)制得的20-30重量份的液態聚丙烯酸酯低聚物，繼續保溫反應1-2h，冷卻后，即得到所述A組分；

(3)B組分的制備：取30-40重量份的聚醚多元醇、2-6重量份的擴鏈劑、0.01-0.1重量份的催化劑、0.1-0.5重量份的消泡劑、0.5-1.5重量份抗氧化劑和0.5-1.5重量份的光穩定劑進行混合后，即得到所述B組分。