[發(fā)明專利]一種倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110949856.3
• 申請(qǐng)日: 2021-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN113725202A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張萬功
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞中之科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 廣東莞信律師事務(wù)所 44332
• 代理人: 李錦華

1.一種倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括燈珠支架，其特征在于，所述燈珠支架上設(shè)有燈杯，所述燈杯內(nèi)封裝有IC電路，所述IC電路的正面設(shè)有藍(lán)燈接觸電極、紅燈接觸電極和綠燈接觸電極，藍(lán)燈芯片倒裝在所述藍(lán)燈接觸電極上，紅燈芯片倒裝在所述紅燈接觸電極上，綠燈芯片倒裝在所述綠燈接觸電極上，所述IC電路背面四個(gè)轉(zhuǎn)角處均設(shè)有支架導(dǎo)通電極，四個(gè)所述支架導(dǎo)通電極均與燈珠支架上的連接電極實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通；

所述燈杯由聚氨酯灌封膠固化而成，所述聚氨酯灌封膠由A組分和B組分按照重量比1-2:1組成，所述聚氨酯灌封膠通過如下步驟制得：

(1)液態(tài)聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入20-26重量份的丙烯酸丁酯、12-18重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯、6-8重量份的丙烯酸羥乙酯和0.1-0.5重量份的過氧化苯甲酰，升溫至80-90℃，保溫反應(yīng)2-3h后，加入0.2-0.4重量份的對(duì)苯二酚，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)去除溶劑和未反應(yīng)的單體，即得到所述液態(tài)聚丙烯酸酯低聚物；

(2)A組分的制備：取50重量份的異氰酸酯和30-35重量份的聚醚多元醇進(jìn)行混合后，升溫至80-90℃，保溫反應(yīng)1-2h，然后在1-2h內(nèi)逐漸加入50重量份的異氰酸酯，繼續(xù)保溫反應(yīng)0.5-1.5h，然后加入步驟(1)制得的20-30重量份的液態(tài)聚丙烯酸酯低聚物，繼續(xù)保溫反應(yīng)1-2h，冷卻后，即得到所述A組分；

(3)B組分的制備：取30-40重量份的聚醚多元醇、2-6重量份的擴(kuò)鏈劑、0.01-0.1重量份的催化劑、0.1-0.5重量份的消泡劑、0.5-1.5重量份抗氧化劑和0.5-1.5重量份的光穩(wěn)定劑進(jìn)行混合后，即得到所述B組分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述異氰酸酯為異佛爾酮二異氰酸酯，所述聚醚多元醇為聚丙二醇。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擴(kuò)鏈劑為丙二醇和/或1,4-丁二醇。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述催化劑為二月桂酸二丁基錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述消泡劑為有機(jī)硅類消泡劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述抗氧化劑為2，6二叔丁基對(duì)甲酚和/或4,4'-硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光穩(wěn)定劑為2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮和4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝免焊線可編程炫彩發(fā)光LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚氨酯灌封膠的固化條件為：25℃固化24h或60℃固化3-5h。