[發明專利]一種PCB外層線路的制作方法

在審

• 申請號: 202110942205.1
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113709979A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 史宏宇;陳蓓;李志東
• 申請（專利權）人: 深圳市華芯微測技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中恒科專利代理有限公司 44808
• 代理人: 王麗

1.一種PCB外層線路的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、壓合，按照設計順序對銅箔（3）、芯板（5）、PP（4）進行壓合，形成PCB壓合板；

S2、上純膠，在PCB壓合板的CS面與SS面各放置一張純膠（2）；

S3、上假層銅箔，在每張所述純膠（2）的外層各放置一張假層銅箔（1），并進行壓合；

S4、鉆孔，對S3的PCB壓合板鉆孔，并去除鉆孔殘膠；

S5、沉銅，使孔壁沉積一層銅，進而使孔壁具有導電性；

S6、電鍍，采用正常全板電鍍參數對鍍銅（7）進行加厚，達到鍍銅厚度要求；

S7、貼膜曝光顯影，用干膜（6）對孔進行掩蓋，并對其進行曝光顯影；

S8、去假層銅箔，顯影后采用化學蝕刻的方式，蝕刻去除所述假層銅箔（1）上的所述鍍銅（7）及所述假層銅箔（1），直至除所述干膜（6）位置外其他區域均無任何銅殘留為止；

S9、褪干膜，用褪膜藥水將掩蓋鉆孔的所述干膜（6）去除；

S10、去純膠，褪去所述干膜（6）后用除膠藥水將去除S2的純膠層，直至除孔位置處表面完全露出銅面形成殘樁（8）；

S11、去殘樁，用機械打磨的方式對所述殘樁（8）進行打磨，直至孔位置處手觸無凹凸感；

S12、蝕刻表面圖形，去除殘樁后進行圖形轉移，蝕刻出設計表面圖形。

2.根據權利要求1所述的一種PCB外層線路的制作方法，其特征在于：上述步驟S4中，采用等離子的方式去除鉆孔的殘膠。

3.根據權利要求1所述的一種PCB外層線路的制作方法，其特征在于：上述步驟S7中，所述干膜（6）的直徑比鉆孔的直徑單邊大3mil。

4.根據權利要求3所述的一種PCB外層線路的制作方法，其特征在于：上述步驟S9中，褪膜藥水是濃度為2.5%-4.5%的氫氧化鈉溶液。

5.根據權利要求4所述的一種PCB外層線路的制作方法，其特征在于：上述步驟S10中，除膠藥水是濃度為4.0%-5.5%的高錳酸鉀熔液。