[發明專利]一種高精度背鉆制作方法

在審

• 申請號: 202110941983.9
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113709978A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 史宏宇;陳蓓;李志東
• 申請（專利權）人: 深圳市華芯微測技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中恒科專利代理有限公司 44808
• 代理人: 王麗

本發明涉及PCB板背鉆加工技術領域，具體為一種高精度背鉆制作方法。包括制作假靶、鉆測試孔、沉銅、板鍍、測試背鉆深度、單元內背鉆、負片電鍍等工藝。通過設置假靶、信號孔、導電孔，在對測試孔進行背鉆時，鉆機與假靶、信號孔、導電孔形成回路，通過回路的通斷計算出背鉆深度，進而確定單元內背鉆時的背鉆深度，操作方法簡單，測試精度高，能最大限度的減小殘樁的長度。設置有偏位復焊盤，測試背鉆深度后，通過背鉆孔與偏位復焊盤的同心度，判斷在進行背鉆時背鉆孔的偏移量，進而在對單元內進行背鉆時做出相應的調整，進一步保證了背鉆精度。

技術領域

本發明涉及PCB板背鉆加工技術領域，具體為一種高精度背鉆制作方法。

背景技術

隨著線路板信號傳輸速率的不斷提升，客戶對信號的損耗值越來越關注，其中來由于來自過孔殘樁反射的損耗即是PCB端損耗來源的重要部分。為了抑制信號過孔損耗，行業采用背鉆工藝以減少殘樁長度，抑制損耗。常規背鉆工藝的制作方法是首先通過理論計算設置背鉆深度鉆測試孔，后打測試孔切片實際測量背鉆深度及殘樁長度以調整背鉆設置深度及監控背鉆是否偏位。當前行業內切片測試均采用人工操作為主，不同人員切片制作與讀取水平有差別，切片測試結果有可能無法表征實際情況，尤其在多組高精度背鉆要求條件下，不同板間板厚差異對殘樁長度影響較大，而人工切片只能切片測試首板殘樁深度去調整所有板背鉆深度，誤差較大。綜上行業當前普遍采用的背鉆方法在制作高精度背鉆上存在較大限制。

因此需要設計一種高精度的背鉆制作方法，在制作背鉆時簡化加工工藝、極大地減少殘樁長度、提高背鉆精度，減小殘樁對PCB板信號的損耗，提升PCB板的品質。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高精度背鉆制作方法，簡化背鉆工藝、提高背鉆精度、減小殘樁長度，減小殘樁對PCB板信號的損耗，提升PCB板的品質。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高精度背鉆制作方法，包括如下步驟：

S1、制作假靶，在芯板的兩側壓合銅箔，對銅箔進行圖形轉移，蝕刻出設計的圖形，將多組兩側壓合有銅箔的芯板通過PP進行壓合連接，形成PCB壓合板，分層的PCB壓合板的目標層在進行蝕刻時預先在工藝邊區域設計出殘樁的目標靶，在進行蝕刻時預先在目標層上層的工藝邊區域蝕刻出與目標靶對應的假靶；

S2、鉆測試孔，在PCB壓合板的工藝邊區域鉆測試孔，在PCB壓合板的最外層銅箔的測試孔處設置偏位復焊盤；

S3、沉銅，鉆出測試孔后對PCB壓合板進行沉銅，使測試孔金屬化；

S4、板鍍，對金屬化后的測試孔的沉銅進行初步增厚，使測試孔具有可靠的導電性能；

S5、測試背鉆深度，對假靶處的測試孔進行背鉆，鉆出背鉆孔，測試出背鉆深度；

S6、單元內背鉆，在單元內的設計區域根據S5測試出的背鉆深度進行背鉆；

S7、負片電鍍，將鉆孔的背鉆區域用干膜覆蓋后進行電鍍，使鉆孔內的孔銅厚度滿足客戶需求。

作為本發明的一種優選方案，測試孔包括信號孔、導電孔，目標靶、假靶、偏位復焊盤、背鉆孔均與信號孔同心。

作為本發明的一種優選方案，測試背鉆深度時，鉆機鉆針與信號孔接觸，導電孔與鉆機蘑菇頭相連且導通。

作為本發明的一種優選方案，偏位復焊盤的內徑比所述信號孔的直徑大，所述偏位復焊盤的內徑比背鉆后的背鉆孔的直徑單邊大3mil。

作為本發明的一種優選方案，S5中測試背鉆深度時需鉆過假靶。

作為本發明的一種優選方案，S6中單元內背鉆時，其背鉆深度留有安全余量。

作為本發明的一種優選方案，目標靶與信號孔底部導通，假靶位于目標靶的上一層，假靶與信號孔導通，假靶與導電孔連接且導通，偏位復焊盤與導電孔導通。