[發(fā)明專利]一種高精度背鉆制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110941983.9
• 申請(qǐng)日: 2021-08-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113709978A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史宏宇;陳蓓;李志東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華芯微測(cè)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中恒科專利代理有限公司 44808
• 代理人: 王麗

1.一種高精度背鉆制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、制作假靶，在芯板（1）的兩側(cè)壓合銅箔（2），對(duì)銅箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻出設(shè)計(jì)的圖形，將多組兩側(cè)壓合有銅箔（2）的芯板（1）通過(guò)PP（4）進(jìn)行壓合連接，形成PCB壓合板（5），分層的PCB壓合板（5）的目標(biāo)層在進(jìn)行蝕刻時(shí)預(yù)先在工藝邊區(qū)域設(shè)計(jì)出殘樁的目標(biāo)靶（3），在進(jìn)行蝕刻時(shí)預(yù)先在目標(biāo)層上層的工藝邊區(qū)域蝕刻出與目標(biāo)靶（3）對(duì)應(yīng)的假靶（6）；

S2、鉆測(cè)試孔，在所述PCB壓合板（5）的工藝邊區(qū)域鉆測(cè)試孔（7），在所述PCB壓合板（5）的最外層銅箔的所述測(cè)試孔（7）處設(shè)置偏位復(fù)焊盤（8）；

S3、沉銅，鉆出測(cè)試孔（7）后對(duì)PCB壓合板（5）進(jìn)行沉銅，使所述測(cè)試孔（7）金屬化；

S4、板鍍，對(duì)金屬化后的所述測(cè)試孔（7）的沉銅進(jìn)行初步增厚，使所述測(cè)試孔（7）具有可靠的導(dǎo)電性能；

S5、測(cè)試背鉆深度，對(duì)假靶（6）處的所述測(cè)試孔（7）進(jìn)行背鉆，鉆出背鉆孔（11），測(cè)試出背鉆深度；

S6、單元內(nèi)背鉆，在單元內(nèi)的設(shè)計(jì)區(qū)域根據(jù)S5測(cè)試出的背鉆深度進(jìn)行背鉆；

S7、負(fù)片電鍍，將鉆孔的背鉆區(qū)域用干膜覆蓋后進(jìn)行電鍍，使鉆孔內(nèi)的孔銅厚度滿足客戶需求。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：所述測(cè)試孔（7）包括信號(hào)孔（9）、導(dǎo)電孔（10），所述目標(biāo)靶（3）、所述假靶（6）、所述偏位復(fù)焊盤（8）、所述背鉆孔（11）均與所述信號(hào)孔（9）同心。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：測(cè)試背鉆深度時(shí)，鉆機(jī)鉆針與所述信號(hào)孔（9）接觸，所述導(dǎo)電孔（10）與鉆機(jī)蘑菇頭相連且導(dǎo)通。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：所述偏位復(fù)焊盤（8）的內(nèi)徑比所述信號(hào)孔（9）的直徑大，所述偏位復(fù)焊盤（8）的內(nèi)徑比背鉆后的所述背鉆孔（11）的直徑單邊大3mil。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：S5中測(cè)試背鉆深度時(shí)需鉆過(guò)所述假靶（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：S6中單元內(nèi)背鉆時(shí)，其背鉆深度留有安全余量。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：所述目標(biāo)靶（3）與所述信號(hào)孔（9）底部導(dǎo)通，所述假靶（6）位于所述目標(biāo)靶（3）的上一層，所述假靶（6）與所述信號(hào)孔（9）導(dǎo)通，所述假靶（6）與所述導(dǎo)電孔（10）連接且導(dǎo)通，所述偏位復(fù)焊盤（8）與所述導(dǎo)電孔（10）導(dǎo)通。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：所述目標(biāo)靶（3）與所述信號(hào)孔（9）導(dǎo)通，所述假靶（6）位于所述目標(biāo)靶（3）的上一層，所述假靶（6）內(nèi)徑大于所述信號(hào)孔（9）的內(nèi)徑，所述假靶（6）的內(nèi)徑比鉆機(jī)鉆針外徑小1mil，所述假靶（6）與所述導(dǎo)電孔（10）連接且導(dǎo)通，所述偏位復(fù)焊盤（8）與所述導(dǎo)電孔（10）導(dǎo)通。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：所述目標(biāo)靶（3）與所述信號(hào)孔（9）導(dǎo)通，所述目標(biāo)靶（3）所在層以上的每一層均設(shè)置有所述假靶（6），所述假靶（6）與所述信號(hào)孔（9）連接并導(dǎo)通，設(shè)置有多個(gè)所述導(dǎo)電孔（10），所述導(dǎo)電孔（10）的數(shù)量比所述假靶（6）的數(shù)量多1個(gè)，每一層的所述假靶（6）與相應(yīng)的所述導(dǎo)電孔（10）連接且導(dǎo)通，所述偏位復(fù)焊盤（8）與所述導(dǎo)電孔（10）導(dǎo)通。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的一種高精度背鉆制作方法，其特征在于：用電渦流測(cè)距儀測(cè)量目標(biāo)層的所述目標(biāo)靶（3）的深度后，根據(jù)測(cè)試深度進(jìn)行單元內(nèi)背鉆。