[發明專利]一種乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料有效
| 申請號: | 202110940157.2 | 申請日: | 2021-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN113393986B | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發明(設計)人: | 張帥;周寶榮;趙科良;吳高鵬;馬小強;馬倩;蘭金鵬;劉琦瑾 | 申請(專利權)人: | 西安宏星電子漿料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01B1/16;H01B1/22;C03C12/00;C03C3/072 |
| 代理公司: | 西安永生專利代理有限責任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
| 地址: | 710065 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 乙酰 丙酮 摻雜 改性 低阻片式厚膜 電阻 漿料 | ||
1.一種乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料,其特征在于所述電阻漿料由下述質量百分比的原料組成:
質量濃度為55%~60%的乙酰丙酮鈀溶液5%~40%、鈀粉0%~20%、銀粉2%~20%、二氧化釕0~10%、添加劑1%~10%、玻璃粉20%~50%、有機載體20%~40%;
所述銀粉是片狀或棒狀銀粉與球型銀粉的質量比為20:80~70:30的混合物;
所述添加劑為五氧化二鈮、氧化銅、二氧化鈦、二氧化錳、氧化鋯中任意一種或多種;
所述電阻漿料中鈀元素的質量含量為5%~30%。
2.根據權利要求1所述的乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料,其特征在于所述電阻漿料由下述質量百分比的原料組成:
質量濃度為55%~60%的乙酰丙酮鈀溶液10%~35%、鈀粉0%~15%、銀粉5%~10%、二氧化釕2%~5%、添加劑1%~5%、玻璃粉20%~40%、有機載體20%~40%;
所述電阻漿料中鈀元素的質量含量為7%~20%。
3.根據權利要求1或2所述的乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料,其特征在于:所述乙酰丙酮鈀溶液為乙酰丙酮鈀的苯甲醇、氯仿、甲苯溶液中任意一種。
4.根據權利要求1或2所述的乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料,其特征在于:所述玻璃粉為硅酸鹽玻璃粉,其質量百分比組成為:PbO 15%~45%、SiO2 25%~40%、CaO10%~25%、B2O3 3%~12%、Al2O3 5%~10%、Na2O 0.2%~0.5%。
5.根據權利要求1或2所述的乙酰丙酮鈀摻雜改性低阻片式厚膜電阻漿料,其特征在于:所述有機載體是松油醇、乙基纖維素、氫化松香、聚乙烯醇縮丁醛、馬來酸樹脂中任意一種或多種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安宏星電子漿料科技股份有限公司,未經西安宏星電子漿料科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110940157.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





