[發明專利]一種用于LED燈帶的電路板制造方法

在審

• 申請號: 202110936222.4
• 申請日: 2021-08-16
• 公開（公告）號: CN113784515A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 賴思強
• 申請（專利權）人: 江門市鼎峰照明電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

一種用于LED燈帶的電路板制造方法，首先，采用絕緣材料制作基板；然后，在基板一側形成布滿基板的導電層，在基板另一側形成多條具有間隔的導電條；然后，在所述導電層上按照設計好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨，同時烘烤固化；然后，用腐蝕藥水蝕刻導電層上未被防腐油墨覆蓋部分，再去除防腐油墨，導電層上未被腐蝕的部分即構成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時在需要焊接LED燈珠和其他電子元氣件的位置預留暴露所述連接電路的第一焊盤，在需要將連接電路和導電條導通的位置預留第二焊盤；最后，在第二焊盤中插入電連接所述連接電路和導電條的導電體。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制造方法，具體公開了一種用于LED燈帶的電路板制造方法。

背景技術

現有無導線LED燈帶的制造工藝包括：首先，選用雙面貼附銅箔的電路板基材，然后在其中一面銅箔上通過濕式腐蝕的方式制作連接LED燈珠的連接電路，再在另一面銅箔上通過第二次濕式腐蝕制作傳導電源的電源電路；然后，在需要電連接所述連接電路和電源電路之處開始連通孔；然后；在所述連通孔內壁上電鍍鈀金屬層作為過渡層，再在鈀金屬層上電鍍連接所述連接電路和電源電路的銅金屬層；然后，在連接電路上覆蓋阻焊油墨層并預留焊接電子元器件的焊盤；然后，在所述焊盤上焊接LED燈珠、電阻和堆焊凸出于阻焊油墨層的接線端子；最后，在電路板外包裹外皮。現有技術在電路板的制造上，由于需要在電路基材上進行兩次濕式腐蝕，工藝復雜，制造成本高和對環境污染大；在導通連接電路和電源電路方式上，由于需要在連通孔內進行兩次電鍍，工藝復雜且電連接不可靠；在連接外部電源上，需要在連接電路上堆焊接線端子，工藝復雜且電連接不可靠。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種工藝簡單，生產成本低和環境污染小的用于LED燈帶的電路板制造方法。

為解決現有技術問題，本發明公開了一種用于LED燈帶的電路板制造方法，首先，采用絕緣材料制作基板；然后，在基板一側形成布滿基板的導電層，在基板另一側形成多條具有間隔的導電條；然后，在所述導電層上按照設計好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨，同時烘烤固化；然后，用腐蝕藥水蝕刻導電層上未被防腐油墨覆蓋部分，再去除防腐油墨，導電層上未被腐蝕的部分即構成連接電路；然后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時在需要焊接LED燈珠和其他電子元氣件的位置預留暴露所述連接電路的第一焊盤，在需要將連接電路和導電條導通的位置預留第二焊盤；最后，在第二焊盤中插入電連接所述連接電路和導電條的導電體。

本發明的有益效果為：本發明由于不需要制作電源電路，減少一次電路腐蝕工藝，具有工藝簡單，生產成本低和環境污染小的優點。

附圖說明

圖1為電路板基材上貼附導電條一側的結構示意圖。

圖2為圖1中A-A截面的結構示意圖。

圖3為電路板母上連接電路的結構示意圖。

圖4為電路板母板覆蓋阻焊油墨層的結構示意圖。

圖5為在電路板母板的連通孔中插入導電體的結構示意圖。

圖6為在電路板母板上焊接LED燈珠和電阻后的的結構示意圖。

圖7為將電路板母板分條為獨立電路板的結構示意圖。。

圖8為圖7中B-B截面的結構示意圖之一。

圖9為圖7中B-B截面的結構示意圖之二。

圖10為LED燈帶的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特征、技術手段以及具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。