[發明專利]一種用于LED燈帶的電路板制造方法

在審

• 申請號: 202110936222.4
• 申請日: 2021-08-16
• 公開（公告）號: CN113784515A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 賴思強
• 申請（專利權）人: 江門市鼎峰照明電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

1.一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：首先，采用絕緣材料制作基板；然后，在基板一側形成布滿基板的導電層，在基板另一側形成多條具有間隔的導電條；然后，在所述導電層上按照設計好的電路圖形印刷抗腐蝕油墨，同時烘烤固化；然后，用腐蝕藥水蝕刻導電層上未被防腐油墨覆蓋部分，再去除防腐油墨，導電層上未被腐蝕的部分即構成連接電路；最后，在所述連接電路上印刷阻焊油墨層，同時在需要焊接LED燈珠和其他電子元氣件的位置預留暴露所述連接電路的第一焊盤，在需要將連接電路和導電條導通的位置預留第二焊盤。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述導電層和導電條為沉淀或電鍍金屬材料，或粘附金屬箔的方法形成。

3.根據權利要求2所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述導電層和導電條的材料為銅或銅合金或鋁或銀或金。

4.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述基板的材料為聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二酯。

5.根據權利要求1所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述基材邊緣的導電條與基板邊緣之間設置有第二隔離區，所述基板上每2至4條導電條組成電路組，各電路組之間設置有第三隔離區，所述第三隔離區的寬度是第二隔離區的兩倍。

6.根據權利要求5所述的一種用于LED燈帶的電路板制造方法，其特征在于：所述第三隔離區中設置采用開槽或局部鏤空的方式形成分離線。