[發明專利]一種晶粒分選過程中的尋徑方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202110935237.9
• 申請日: 2021-08-16
• 公開（公告）號: CN113673154A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 楊美高;楊少剛;劉華陽
• 申請（專利權）人: 深圳市八零聯合裝備有限公司
• 主分類號: G06F30/27
• 分類號: G06F30/27;G06N3/00;G06Q10/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發明實施例公開了一種晶粒分選過程中的尋徑方法、裝置、設備及存儲介質。該方法包括：對晶圓盤進行掃描，并記錄晶圓盤上所有晶粒的位置信息；將晶圓盤劃分為多個區域，并根據位置信息確定包含晶粒的目標區域；采用模擬退火算法確定遍歷所有目標區域的第一最優路徑；根據第一最優路徑確定每兩個連續的目標區域之間的移動方向；根據移動方向確定每兩個連續的目標區域中前一目標區域內晶粒的遍歷規則，以得到在每個目標區域內遍歷所有晶粒的第二最優路徑；根據第一最優路徑和第二最優路徑確定在晶圓盤上遍歷所有晶粒的目標最優路徑。從而減少了設備每次需要移動的距離，提高了設備運動時的穩定性，進而可以提高后續進行晶粒分選的精度和效率。

技術領域

本發明實施例涉及晶粒分選技術領域，尤其涉及一種晶粒分選過程中的尋徑方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

在對Wafer晶圓盤掃描完成后，通常需要對其上的每個晶粒的電性能進行分級，如從0到149等150個等級。一般晶粒的數量可以從1000到500000不等，且隨機分布在Wafer晶圓盤的工作區域中，在挑選同等級的晶粒時，若某個等級的晶粒數量超過1000，則使用傳統的尋徑方法在時效性上無法達到需求，同時通常會存在單次移動距離過大的問題，從而降低了設備運動時的穩定性，并造成分選精度下降等問題。

發明內容

本發明實施例提供一種晶粒分選過程中的尋徑方法、裝置、設備及存儲介質，以減小設備每次移動的距離，從而提高設備運動時的穩定性，進而提高后續晶粒分選的精度和效率。

第一方面，本發明實施例提供了一種晶粒分選過程中的尋徑方法，該方法包括：

對晶圓盤進行掃描，并記錄所述晶圓盤上所有晶粒的位置信息；

將所述晶圓盤劃分為多個區域，并根據所述位置信息確定包含晶粒的目標區域；

采用模擬退火算法確定遍歷所有所述目標區域的第一最優路徑；

根據所述第一最優路徑確定每兩個連續的所述目標區域之間的移動方向；

根據所述移動方向確定每兩個連續的所述目標區域中前一目標區域內晶粒的遍歷規則，以得到在每個所述目標區域內遍歷所有晶粒的第二最優路徑；

根據所述第一最優路徑和所述第二最優路徑確定在所述晶圓盤上遍歷所有晶粒的目標最優路徑。

可選的，所述將所述晶圓盤劃分為多個區域，包括：

根據所述晶圓盤上晶粒的排列方向將所述晶圓盤劃分為N*M個大小相同的矩形區域小塊，其中，N和M為正整數。

可選的，所述矩形區域小塊的大小為8*8毫米。

可選的，所述移動方向包括向上、向下、向左和向右；

相應的，所述根據所述第一最優路徑確定每兩個連續的所述目標區域之間的移動方向，包括：

根據所述晶圓盤上晶粒的排列方向建立坐標系，并分別確定每兩個連續的所述目標區域之間在所述坐標系的X軸方向上的第一位移和Y軸方向上的第二位移；

根據所述第一位移和所述第二位移確定所述移動方向。

可選的，所述根據所述第一位移和所述第二位移確定所述移動方向，包括：

若所述第一位移的大小大于所述第二位移的大小，則當所述第一位移的方向為X軸正向時，確定所述移動方向為向右，當所述第一位移的方向為X軸反向時，確定所述移動方向為向左；

若所述第一位移的大小小于所述第二位移的大小，則當所述第二位移的方向為Y軸正向時，確定所述移動方向為向下，當所述第二位移的方向為Y軸反向時，確定所述移動方向為向上。