[發明專利]一種晶粒分選過程中的尋徑方法、裝置、設備及存儲介質在審
| 申請號: | 202110935237.9 | 申請日: | 2021-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN113673154A | 公開(公告)日: | 2021-11-19 |
| 發明(設計)人: | 楊美高;楊少剛;劉華陽 | 申請(專利權)人: | 深圳市八零聯合裝備有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/27 | 分類號: | G06F30/27;G06N3/00;G06Q10/04 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶粒 分選 過程 中的 方法 裝置 設備 存儲 介質 | ||
1.一種晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,包括:
對晶圓盤進行掃描,并記錄所述晶圓盤上所有晶粒的位置信息;
將所述晶圓盤劃分為多個區域,并根據所述位置信息確定包含晶粒的目標區域;
采用模擬退火算法確定遍歷所有所述目標區域的第一最優路徑;
根據所述第一最優路徑確定每兩個連續的所述目標區域之間的移動方向;
根據所述移動方向確定每兩個連續的所述目標區域中前一目標區域內晶粒的遍歷規則,以得到在每個所述目標區域內遍歷所有晶粒的第二最優路徑;
根據所述第一最優路徑和所述第二最優路徑確定在所述晶圓盤上遍歷所有晶粒的目標最優路徑。
2.根據權利要求1所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,所述將所述晶圓盤劃分為多個區域,包括:
根據所述晶圓盤上晶粒的排列方向將所述晶圓盤劃分為N*M個大小相同的矩形區域小塊,其中,N和M為正整數。
3.根據權利要求2所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,所述矩形區域小塊的大小為8*8毫米。
4.根據權利要求1所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,所述移動方向包括向上、向下、向左和向右;
相應的,所述根據所述第一最優路徑確定每兩個連續的所述目標區域之間的移動方向,包括:
根據所述晶圓盤上晶粒的排列方向建立坐標系,并分別確定每兩個連續的所述目標區域之間在所述坐標系的X軸方向上的第一位移和Y軸方向上的第二位移;
根據所述第一位移和所述第二位移確定所述移動方向。
5.根據權利要求4所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,所述根據所述第一位移和所述第二位移確定所述移動方向,包括:
若所述第一位移的大小大于所述第二位移的大小,則當所述第一位移的方向為X軸正向時,確定所述移動方向為向右,當所述第一位移的方向為X軸反向時,確定所述移動方向為向左;
若所述第一位移的大小小于所述第二位移的大小,則當所述第二位移的方向為Y軸正向時,確定所述移動方向為向下,當所述第二位移的方向為Y軸反向時,確定所述移動方向為向上。
6.根據權利要求4所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,所述遍歷規則與所述移動方向對應;其中,與所述移動方向為向上對應的所述遍歷規則為下左上右,與所述移動方向為向下對應的所述遍歷規則為右上右左下,與所述移動方向為向左對應的所述遍歷規則為右下上左,與所述移動方向為向右對應的所述遍歷規則為左上右下。
7.根據權利要求1所述的晶粒分選過程中的尋徑方法,其特征在于,在所述根據所述移動方向確定每兩個連續的所述目標區域中前一目標區域內晶粒的遍歷規則之后,還包括:
若在所述前一目標區域中,根據所述遍歷規則遍歷到目標晶粒位置,且所述目標晶粒不存在尚未遍歷的相鄰晶粒,則從所述前一目標區域中與所述目標晶粒距離最近的且尚未遍歷的晶粒位置繼續遍歷。
8.一種晶粒分選過程中的尋徑裝置,其特征在于,包括:
晶粒掃描模塊,用于對晶圓盤進行掃描,并記錄所述晶圓盤上所有晶粒的位置信息;
目標區域確定模塊,用于將所述晶圓盤劃分為多個區域,并根據所述位置信息確定包含晶粒的目標區域;
第一最優路徑確定模塊,用于采用模擬退火算法確定遍歷所有所述目標區域的第一最優路徑;
移動方向確定模塊,用于根據所述第一最優路徑確定每兩個連續的所述目標區域之間的移動方向;
第二最優路徑確定模塊,用于根據所述移動方向確定每兩個連續的所述目標區域中前一目標區域內晶粒的遍歷規則,以得到在每個所述目標區域內遍歷所有晶粒的第二最優路徑;
目標最優路徑確定模塊,用于根據所述第一最優路徑和所述第二最優路徑確定在所述晶圓盤上遍歷所有晶粒的目標最優路徑。
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