[發(fā)明專利]含焊球載板及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110925522.2
• 申請(qǐng)日: 2021-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN115938949A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳璽翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司;碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉;習(xí)冬梅

一種含焊球載板的制造方法，包括步驟：提供一母板，母板包括本體部及電性連接本體部的多個(gè)焊盤，焊盤間隔設(shè)置于本體部的一側(cè)。于焊盤上設(shè)置絕緣膜，介質(zhì)層貫穿設(shè)置有多個(gè)開孔，焊盤于開孔的底部露出。于開孔內(nèi)設(shè)置填入焊料。加熱熔融焊料以形成焊球，焊球包括第一端部、第二端及連接部，連接部連接于第一端與第二端之間，第一端及連接部容置于開孔內(nèi)，第一端電性連接焊盤，第二端凸出開孔，以及移除部分絕緣膜，使得連接部露出開孔，獲得含焊球載板母板。本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹圃旆椒ㄓ欣谠诰嚯x小于90微米的相鄰兩個(gè)焊盤上形成焊球。另外，本申請(qǐng)還提供一種含焊球載板。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及一種含焊球載板及其制造方法。

背景技術(shù)

一般情況下，錫膏植球技術(shù)主要包括以下步驟：在載板上側(cè)覆蓋鋼網(wǎng)，使得鋼網(wǎng)上各網(wǎng)孔的位置對(duì)應(yīng)于載板上各焊盤位置；在鋼網(wǎng)上側(cè)涂覆錫膏，并采用刮刀在鋼網(wǎng)上側(cè)刮涂，使得錫膏填充鋼網(wǎng)上的各網(wǎng)孔，以形成涂覆于各焊盤位置的焊珠；移除網(wǎng)板；對(duì)載板進(jìn)行回流焊，使多個(gè)焊珠熔化成一體形成焊球。然而，對(duì)于焊盤間距小于90微米的載板而言，回流焊加熱容易導(dǎo)致相鄰的焊球聚攏形成更大焊球，從而造成短路。

發(fā)明內(nèi)容

為解決背景技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種含焊球載板的制造方法。

另外，還有必要提供一種含焊球載板。

一種含焊球載板的制造方法，包括步驟：提供一母板，所述母板包括本體部及電性連接所述本體部的多個(gè)焊盤，所述焊盤間隔設(shè)置于所述本體部的一側(cè)。于所述焊盤上設(shè)置絕緣膜，所述絕緣膜沿厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)開孔，所述焊盤于所述開孔的底部露出。于所述開孔內(nèi)設(shè)置填入焊料。加熱熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及連接部，所述連接部連接于所述第一端與所述第二端之間，所述第一端及所述連接部容置于所述開孔內(nèi)，所述第一端電性連接所述焊盤，所述第二端凸出所述絕緣膜，以及移除部分所述絕緣膜，使得所述連接部露出所述開孔，獲得所述含焊球載板。

進(jìn)一步地，所述絕緣膜包括介質(zhì)層，步驟“移除部分所述絕緣膜”包括：通過等離子體蝕刻的方式移除遠(yuǎn)離所述焊盤的部分所述介質(zhì)層。

進(jìn)一步地，所述絕緣膜包括介質(zhì)層及可剝離層，所述介質(zhì)層設(shè)置于所述本體部和所述可剝離層之間，步驟“移除部分所述絕緣膜”包括：剝離所述可剝離層。

進(jìn)一步地，所述母板包括多個(gè)子板，所述含焊球載板的制造方法還包括：鋸切所述母板以獲得多個(gè)所述子板。

進(jìn)一步地，所述焊料包括錫膏或者錫珠。

進(jìn)一步地，所述焊料與所述絕緣膜的外表面齊平。

進(jìn)一步地，相鄰兩個(gè)所述焊盤之間的距離小于90微米。

進(jìn)一步地，所述開孔包括第一部分及與所述第一部分連通的第二部分，所述第二部分設(shè)置于所述第一部分與所述焊盤之間，所述第一端容置于所述第一部分內(nèi)，所述第二端容置于所述第二部分內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第一部分截面呈梯形，所述第二部分截面呈方形。

一種含焊球載板，包括子板、絕緣膜以及焊球，所述子板包括本體部及電性連接所述本體部的多個(gè)焊盤，所述焊盤間隔設(shè)置于所述本體部的一側(cè)，所述絕緣膜設(shè)置于所述焊盤上，所述絕緣膜沿厚度方向貫穿設(shè)置有開孔，所述焊盤于所述開孔的底部露出，所述焊球包括第一端、第二端及連接于所述第一端和所述第二端之間的連接，所述第一端容置于所述開孔內(nèi)，所述第二端及所述連接部凸出于所述絕緣膜。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑暮盖蜉d板的制造方法通過先在復(fù)合膜上設(shè)置開孔，所述開孔容置焊料，使得加熱熔融所述焊料時(shí)，相鄰兩個(gè)所述開孔內(nèi)的所述焊料不會(huì)發(fā)生橋連短路，有利于在距離較小的相鄰兩個(gè)所述焊盤上形成所述焊球。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的母板的示意圖。

圖2為圖1所示的母板設(shè)置第一介質(zhì)層的示意圖。