[發(fā)明專利]含焊球載板及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110925522.2
• 申請(qǐng)日: 2021-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN115938949A
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳璽翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司;碁鼎科技秦皇島有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉;習(xí)冬梅

1.一種含焊球載板的制造方法，包括步驟：

提供一母板，所述母板包括本體部及電性連接所述本體部的多個(gè)焊盤，所述焊盤間隔設(shè)置于所述本體部的一側(cè)；

于所述焊盤上設(shè)置絕緣膜，所述絕緣膜沿厚度方向貫穿設(shè)置有多個(gè)開孔，所述焊盤于所述開孔的底部露出；

于所述開孔內(nèi)設(shè)置焊料；

加熱熔融所述焊料以形成焊球，所述焊球包括第一端、第二端及連接部，所述連接部連接于所述第一端與所述第二端之間，所述第一端及所述連接部容置于所述開孔內(nèi)，所述第一端電性連接所述焊盤，所述第二端凸出所述絕緣膜；以及

移除部分所述絕緣膜，使得所述連接部露出所述開孔，獲得所述含焊球載板。

2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述絕緣膜包括介質(zhì)層，步驟“移除部分所述絕緣膜”包括：

通過(guò)等離子體蝕刻的方式移除遠(yuǎn)離所述焊盤的部分所述介質(zhì)層。

3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述絕緣膜包括介質(zhì)層及可剝離層，所述介質(zhì)層設(shè)置于所述本體部和所述可剝離層之間，步驟“移除部分所述絕緣膜”包括：

剝離所述可剝離層。

4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述母板包括多個(gè)子板，所述含焊球載板的制造方法還包括：分割所述母板以使得多個(gè)所述子板相互分離。

5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料包括錫膏或者錫珠。

6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焊料與所述絕緣膜的外表面齊平。

7.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，相鄰兩個(gè)所述焊盤之間的距離小于90微米。

8.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述開孔包括第一部分及與所述第一部分連通的第二部分，所述第二部分設(shè)置于所述第一部分與所述焊盤之間，所述第一部分的橫截面形狀為梯形，所述第二部分的橫截面形狀為方形，所述第一端容置于所述第一部分內(nèi)，所述第二端容置于所述第二部分內(nèi)。

9.一種含焊球載板，其特征在于，包括子板、絕緣膜以及焊球，所述子板包括本體部及電性連接所述本體部的多個(gè)焊盤，所述焊盤間隔設(shè)置于所述本體部的一側(cè)，所述絕緣膜設(shè)置于所述焊盤上，所述絕緣膜沿厚度方向貫穿設(shè)置有開孔，所述焊盤于所述開孔的底部露出，所述焊球包括第一端、第二端及連接于所述第一端和所述第二端之間的連接，所述第一端容置于所述開孔內(nèi)且連接所述焊盤，所述第二端及所述連接部凸出于所述絕緣膜。

10.如權(quán)利要求9所述的含焊球載板，其特征在于，所述連接部包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)面，所述側(cè)面沿所述厚度方向延伸。